[发明专利]一种集成控制装置的LED发光元件有效

专利信息
申请号: 200810112223.1 申请日: 2008-05-21
公开(公告)号: CN101403485B 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 商松 申请(专利权)人: 北京巨数数字技术开发有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V15/02;F21V23/00;H05B37/00;H01L23/28;H01L33/00;F21Y101/02
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 控制 装置 led 发光 元件
【说明书】:

技术领域

发明属于LED照明装置技术领域,特别涉及一种集成控制装置的LED发光元件。

背景技术

发光二极管的英文是Light Emitting Diode(LED),它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的支架上,然后四周用环氧树脂密封,当它处于正向工作状态时(即两端加上正向电压),电流从LED阳极流向阴极,半导体材料就会发光,光的强弱与电流大小有关。多年来,LED一直在平板显示领域扮演着重要的角色,并且依靠其独特的高亮度、高强度、长寿命、可拼接使用、方便灵活等优点,使得它在大面积室内外显示,特别在体育,广告,金融、展览、交通等领域的应用相当广泛。

现阶段,LED灯的安装方式是一个或多个LED灯与一个或多个驱动电路分别进行连接,然后再去与控制电路进行连接。尤其是含有多个芯片的LED灯,每个管芯的阴极和阳极都需要和驱动电路、控制电路及电源进行连接。由此可以见,若需由大量LED灯组成一个平板显示屏,则LED灯的电路将十分复杂,硬件利用率低,成本巨大。

发明内容

本发明为了使LED发光元件管的PCB布板时结构简化,成本降低,特别提供了一种集成控制装置的LED发光元件管。

本发明的技术方案如下:

一种集成控制装置的LED发光元件,包括LED芯片和封装主体,所述LED芯片的一端与控制装置的控制输出端相连接,将所述LED芯片、所述控制装置和所述封装主体整体进行封装,制成集成控制装置的LED发光元件;所述集成控制装置的LED发光元件的引脚至少部分嵌入封装主体中。

其中,所述集成控制装置的LED发光元件的封装主体中,可含有散热基板,该散热基板可以为铜制散热基板或铝制散热基板。所述散热基板与集成控制装置的LED发光元件的引脚相连后,整体封装在所述LED发光元件内部。

所述集成控制装置的LED发光元件中可至少含有一颗控制装置,且控制装置包括电源转换电路、驱动电路和控制电路。其中驱动电路芯片为三极管、MOS管、恒流驱动芯片、非恒流驱动芯片、开关型驱动芯片或大功率驱动芯片,且控制装置的输入输出信号含有电源线端、地线端、信号线端和至少一个控制输出端。其中,所述信号线端包含至少一个输入信号端和至少一个输出信号端。

所述集成控制装置的LED发光元件的控制输出信号引脚与另一个所述集成控制装置的LED发光元件的控制输入信号引脚相连,可以实现所述多个LED发光元件之间的级联。

所述集成控制装置的LED发光元件中,含有一个或一个以上的LED芯片,且所述LED芯片可为红色、绿色或蓝色LED芯片。同种颜色或不同种颜色的多个LED芯片可分成一个或一个以上的LED芯片组,且所述LED芯片组中含有至少一个LED芯片。

所述LED芯片组中含有两颗LED芯片时,LED芯片间的连接关系为串联或并联

所述LED芯片组中含有三颗或三颗以上的LED芯片时,LED芯片间的连接关系为串联、并联或混联。

所述控制装置的任一控制输出端都至少可与一个LED芯片组相连接。

所述控制装置的控制输出端与LED芯片组的阴极端相连接,所述控制装置的电源线端和所述LED芯片组的阳极端均与所述集成控制装置的LED发光元件的电源线引脚连接。

所述控制装置的控制输出端与LED芯片组的阳极端相连接,所述控制装置的地线端和所述LED芯片组的阴极端均与所述集成控制装置的LED发光元件的地线引脚连接。

与现有技术相比,本发明的有益效果如下:

1、通过控制装置与LED芯片整体进行封装,可以使简化电路设计,缩小PCB尺寸,降低成本。

2、采用集成有控制装置的LED发光元件,可以使一个LED发光元件同时具有红、绿、蓝等多种颜色,而且电路连接相对简单,使用方便;而且多个集成有控制装置的LED发光元件之间可以进行级联,只需将LED发光元件的输入输出信号端逐个进行连接,即可实现LED发光元件之间的级联。

3、由于将控制装置与LED芯片整体进行了封装,控制装置所散发出来的热量可直接从LED芯片的散热装置中散热,减少了控制装置的散热设计,降低成本。

附图说明

图1为本申请实施例1的示意图;

图2为本申请实施例2的示意图;

图3为本申请实施例3的示意图;

图4为本申请实施例4的示意图;

图5为本申请实施例5的示意图。

具体实施方式

下面通过附图和具体实施方式对本发明作进一步详细叙述。

实施例1

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