[发明专利]一种无铅钎料焊点结晶裂纹的测试与评价方法和装置

权利要求书

1.一种无铅钎料焊点结晶裂纹的测试与评价装置，其特征在于，包含无铅钎料钎焊焊点结晶裂纹的自拘束试件、体式显微镜、加热控制装置和冷却控制装置、温度传感器和用于准确显示加热温度和冷却速度的加热冷却温度循环测量装置。

2.根据权利要求1所述的测试与评价装置，其特征在于：所述试件为长方体，长度和宽度均为1～50mm，厚度小于宽度；一个表面中间加工出长条状槽，槽的长度沿试件的长度方向，槽的长度小于试件的长度，槽的深度小于试件的厚度，槽的宽度小于试件宽度的二分之一，同时槽的宽度小于槽的长度的二分之一。

3.根据权利要求1所述的测试与评价装置，其特征在于：所述试件采用圆柱体；其直径为1～50mm，厚度小于直径；在试件的一个表面加工出长条状槽，槽的位置处于试件表面的正中间，槽的长度小于试件的直径，槽的深度小于试件的厚度，槽的宽度小于试件的半径，同时槽的宽度应小于槽的长度的二分之一。

4.应用权利要求1所述的测试与评价装置进行定量评价的方法，其特征在于，采用结晶裂纹的总长度和钎缝的长度之比，对钎料的结晶裂纹倾向进行定量评价，提出以下5级分类评价判据：

(1)试件钎缝表面无结晶裂纹或者裂纹总长度小于等于钎缝长度的五十分之一，说明该无铅钎料的结晶裂倾向极小，在电子组装中不易出现结晶裂纹，抗结晶裂纹形成能力优秀；

(2)试件钎缝表面裂纹总长度大于钎缝长度的五十分之一，小于或等于钎缝长度的十五分之一，说明该无铅钎料的结晶裂倾向较小，在电子组装中有可能出现很少的结晶裂纹，抗结晶裂纹形成能力良好；

(3)试件钎缝表面裂纹总长度大于钎缝长度的十五分之一，小于或等于钎缝长度的六分之一说明该无铅钎料有结晶裂纹倾向，在电子组装中可能会出现一定数量的结晶裂纹，钎料的抗结晶裂纹形成能力一般；

(4)试件钎缝表面裂纹总长度大于钎缝长度的六分之一，小于或等于钎缝长度的三分之一，说明该无铅钎料有明显的结晶裂纹倾向，在电子组装中可能出现一定数量的结晶裂纹，抗结晶裂纹形成能力较差；

(5)试件钎缝表面裂纹总长度大于钎缝长度的三分之一，说明该无铅钎料的有很明显的结晶裂纹形成倾向，在电子组装中可能出现较多的结晶裂纹，抗结晶裂纹形成能力差。