[发明专利]氮化物半导体发光器件无效
申请号: | 200810109931.X | 申请日: | 1995-12-04 |
公开(公告)号: | CN101465400A | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 中村修二;长滨慎一;岩佐成人;清久裕之 | 申请(专利权)人: | 日亚化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01S5/343 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 梁晓广;陆锦华 |
地址: | 日本德岛*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氮化物 半导体 发光 器件 | ||
1.一种氮化物半导体发光器件,其特征在于包括:一个量子阱结 构的有源层,该有源层由含有铟和镓的氮化物半导体构成,并设置在 一个n型氮化物半导体层和一个P型半导体层之间;
所述n型氮化物半导体层含有第一n型覆盖层和第二n型覆盖层, 所述第一n型覆盖层由含有铟和镓的n型氮化物半导体或n型GaN构 成,所述第二n型覆盖层的带隙大于所述第一n型覆盖层的带隙;
所述P型半导体层含有一P型覆盖层,所述P型覆盖层由含有铝 和镓的P型氮化物半导体构成,并具有至1.0μm范围内的厚度,
其中所述第二n型覆盖层、所述第一n型覆盖层、所述有源层和 所述P型覆盖层按此顺序叠置。
2.根据权利要求1的器件,其特征在于所述第一n型覆盖层的厚 度是至1μm。
3.根据权利要求1的器件,其特征在于进一步包括一个由n型 GaN构成的n型接触层,并设置其在与所述第一n型覆盖层相反的一 侧与所述第二n型覆盖层相接触。
4.根据权利要求1的器件,其特征在于所述第二n型覆盖层由一 含有铝和镓的n型氮化物半导体构成。
5.根据权利要求4的器件,其特征在于进一步包括一个由n型 GaN构成的n型接触层并设置其与所述第二n型覆盖层相接触,并且 其特征还在于所述第二n型覆盖层由AlGaN构成。
6.根据权利要求1的器件,其特征在于进一步包括由GaN或 AlGaN构成的P型接触层,并且该P型接触层设置为在与所述有源层 相反的一侧与所述P型覆盖层接触。
7.根据权利要求1的器件,其特征在于所述第一n型覆盖层由 InxGa1-xN构成,其中x为0.5或更小。
8.根据权利要求1的器件,其中所述有源层为MQW结构。
9.根据权利要求8的器件,其中所述有源层由阱层和势垒层的叠 层形成,并且所述阱层和势垒层中的每一层为InxGa1-xN层,其中x为 0到1。
10.根据权利要求1的器件,其中所述有源层为SQW结构。
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