[发明专利]焊锡设备及其焊锡方法

权利要求书

1.一种焊锡设备，用于焊接电路板，其特征是，上述焊锡设备包括：

锡炉，用于沾锡上述电路板，上述锡炉包括锡槽；

托架，用以放置上述电路板；

多个活动支撑件，用以支撑上述托架；以及

控制器，耦接上述这些活动支撑件，控制上述托架移动至上述锡槽，当上述电路板完成沾锡后，上述控制器控制至少部分的上述这些活动支撑件运动使托架倾斜，以使上述电路板脱锡。

2.根据权利要求1所述的焊锡设备，其特征是，上述这些活动支撑件是汽缸或机械手臂。

3.根据权利要求1所述的焊锡设备，其特征是，当上述电路板完成沾锡之后，上述控制器控制上述这些活动支撑件中的其中一个活动支撑件先推动上述托架的一边，以使上述托架倾斜。

4.一种焊锡方法，用于焊接电路板，其特征是，上述焊锡方法包括以下步骤：

放置电路板于托架，上述托架被多个活动支撑件支撑；

移动上述托架；

沾锡上述电路板；以及

控制上述这些活动支撑件运动使上述托架倾斜，以使上述电路板脱锡。

5.根据权利要求4所述的焊锡方法，其特征是，上述焊锡方法还包括：

喷助焊剂于上述电路板。

6.根据权利要求4所述的焊锡方法，其特征是，上述焊锡方法还包括：

当上述电路板脱锡后，控制上述这些活动支撑件运动使该托架呈水平状态。