[发明专利]电光装置及电子设备有效
| 申请号: | 200810109160.4 | 申请日: | 2004-02-20 |
| 公开(公告)号: | CN101286525A | 公开(公告)日: | 2008-10-15 |
| 发明(设计)人: | 平山浩志;中西早人 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L23/522 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电光 装置 电子设备 | ||
本申请是申请日2004年2月20日、申请号为200410006898.X、发明名称“电光装置及其制造方法”的分案申请。
技术领域
本发明涉及电光装置及电子设备。
背景技术
在象电致发光面板那样的具有多条布线的装置中,在一片基板上形成全部的布线时,布线区域(例如基板的周缘部的被称为边缘的区域)变大,使得基板大型化。所以,希望可以缩小布线区域(例如边缘)。
发明内容
本发明的目的在于,缩小布线区域(例如边缘)。
(1)本发明的有机电致发光装置是包括基板、设于所述基板的像素区域中的多个像素电极、分别对应于所述多个像素电极设置的多个电光元件、和对应于所述多个电光元件公用设置的公共电极,并且所述多个电光元件各自由分别加在所述多个像素电极的与该电光元件对应的像素电极及所述公共电极上的电压驱动的有机电致发光装置,具有:
与所述多个像素电极电连接的多条布线、
与所述公共电极电连接的导电部、
与所述多条布线电连接并且条数比所述布线的条数更少的公共布线、
和设于由贯穿所述像素区域的外侧的直线从所述像素区域侧的区域中划分出来的端部区域内并与所述导电部电连接而构成的侧部(side)布线。
根据本发明,由于将侧部布线设于端部区域内,因此就可以在除此以外的区域中缩小布线区域(例如边缘)。而且,在本发明中,基板并不限定于板状的形状,还包含虽然是其它的形状,但是可以支撑其它部件的形状。另外,在本发明中,所谓「电连接」不仅指直接连接的情况,也包含通过其它元件(三极管或二极管等)连接的情况。
(2)在该有机电致发光装置中,所述公共布线也可以设于所述端部区域内。这样,由于将公共布线及侧部布线设于端部区域内,因此就可以在除此以外的区域内缩小布线区域(例如边缘)。
(3)本发明的有机电致发光装置是包括基板、设于所述基板的像素区域中的多个像素电极、分别对应于所述多个像素电极设置的多个电光元件、和对应于所述多个电光元件公用设置的公共电极,并且所述多个电光元件各自由分别加在所述多个像素电极的与该电光元件对应的像素电极及所述公共电极上的电压驱动的有机电致发光装置,具有:
与所述多个像素电极电连接的多条布线、
与所述公共电极电连接的导电部、
通过第1接触部与所述多条布线电连接并且条数比所述布线的条数更少的公共布线、
和通过第2接触部与所述导电部电连接的侧部布线,
所述第2接触部位于由贯穿所述像素区域的外侧的直线从所述像素区域侧的区域中划分出来的端部区域内。
根据本发明,由于将导电部与侧部布线的第2接触部设于端部区域内,因此就可以在除此以外的区域中缩小布线区域(例如边缘)。而且,在本发明中,基板并不限定于板状的形状,还包含虽然是其它的形状,但是可以支撑其它部件的形状。另外,在本发明中,所谓「电连接」不仅指直接连接的情况,也包含通过其它元件(三极管或二极管等)连接的情况。
(4)在该有机电致发光装置中,也可以将所述第1接触部设于所述端部区域内。这样,由于将布线与公共布线的第1接触部及导电部与侧部布线的第2接触部设于端部区域内,因此就可以在除此以外的区域中缩小布线区域(例如边缘)。
(5)该有机电致发光装置还可以具有多个外部端子。
(6)本发明的有机电致发光装置是包括基板、设于所述基板的像素区域中的多个像素电极、分别对应于所述多个像素电极设置的多个电光元件、和对应于所述多个电光元件公用设置的公共电极,并且所述多个电光元件各自由分别加在所述多个像素电极的与该电光元件对应的像素电极及所述公共电极上的电压驱动的有机电致发光装置,具有:
与所述多个像素电极电连接的多条布线、
与所述公共电极电连接的导电部、
设于由贯穿所述像素区域的外侧的直线从所述像素区域侧的区域中划分出来的端部区域内的多个外部端子、
具有设于设置有所述外部端子的所述端部区域内,从任意一个所述外部端子向所述像素区域的方向延伸的第1部分、以及从所述第1部分弯曲并向所述像素区域的宽度方向延伸、与所述导电部电连接的第2部分的侧部布线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





