[发明专利]使用了导电性涂料的电路图案设计方法及印刷电路基板无效
| 申请号： | 200810108906.X | 申请日： | 2008-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN101321440A | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 笠置延生;片冈靖贵 | 申请（专利权）人： | SMK株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 导电性 涂料 电路 图案 设计 方法 印刷 路基 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路图案的设计方法，其特征在于：在印刷电路基板的电路图案设计中，在绝缘性基板上用导电性涂料印刷形成电路图案，在作为金属导电体所需的布线图案部分印刷焊膏，进行回流布线。
2.一种印刷电路图案的设计方法，其特征在于，在印刷电路基板的电路图案设计中，在绝缘性基板上用导电性涂料并利用该导电性涂料具有的阻抗值及静电容量值，印刷形成为R(电阻器)、C(电容器)、以及L(线圈)中的任一个。
3.一种印刷电路基板，其特征在于：在绝缘性基板上用导电性涂料印刷形成电路图案，在作为金属导电体所需的布线图案部分印刷焊膏，进行了回流布线。
4.一种印刷电路基板，其特征在于：在绝缘性基板上用导电性涂料印刷形成电路图案的同时，印刷形成为了R(电阻器)、C(电容器)、以及L(线圈)中的任一个。
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