[发明专利]印刷电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种用导电性涂料印刷形成电路的印刷电路基板。

背景技术

至于从以往广泛普及的印刷电路基板，使用在酚醛基板材料或玻璃环氧基板材料上层叠有铜箔的贴铜基板。

在这种基板材料上形成布线图案时，是在想要留下铜箔层的部分形成抗蚀刻层，其他部分的铜箔则通过化学蚀刻处理来除去。

从而，需要通过丝网印刷等印刷抗蚀刻层的工序、通过UV等固化保护膜的工序、铜箔的蚀刻剥离工序等，导致存在不仅工序长、且由于使用化学药品所以环境负荷大，还需要进行排水处理等问题。

因此，本申请的申请人精心研究了是否能使用导电性涂料来形成布线图案。

其结果，明确了通过使用例如日本特开2006-28213号公开的焊接性优越的导电性涂料印刷布线图案，就可以不需要铜箔层。

专利文献1：日本特开2006-28213号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

本发明的目的在于提供一种可以缩短生产工序的廉价的印刷电路基板。

解决技术问题的手段

本发明涉及的印刷电路基板的特征在于，在对纸基材浸渍树脂的、且没有铜箔层的基板材料上用导电性涂料印刷形成了电路。

对纸基材浸渍树脂的基板材料，与对玻璃纤维制织物上浸渍环氧树脂的玻璃环氧基板材料相比更廉价。

对纸基材浸渍的树脂可以是环氧树脂也可以是酚醛树脂，从廉价方面考虑，对纸基材浸渍酚醛树脂的酚醛纸基板材料是优选的。

本发明中的纸基材的基板材料，其特征在于，使用了没有铜箔层的基板材料。

对于使用纸基材的基板材料来说，通常比玻璃环氧基板的吸水性高，为了防止迁移(migration)，吸水率小的酚醛纸基板材料是优选的，优选抑制在吸水率小于约1.5％(质量％)，更优选吸水率在1.0％以下。

在使用吸水率为1.5～2.5％左右的普通酚醛纸基板材料的情况下，或者在要求更高的耐迁移性的情况下，优选在基板材料上形成保护膜层，在其上用导电性涂料印刷形成电路。

此处，所谓印刷形成电路，是指使用丝网印刷或喷射印刷等印刷方法，直接在基板材料上形成电子电路的布线图案。

发明的效果

本发明中，并不使用以往的铜箔层叠基板材料，而是在绝缘体上用导电性涂料印刷形成布线图案，所以不需要化学蚀刻处理工序，因此没有由于浸渍蚀刻液而吸水的担心，所以可以使用对纸基材浸渍树脂的基板材料，可以得到廉价的印刷电路基板，仅就不使用化学药品来说，相应地对环境也友好。

此外，不仅不需要蚀刻处理，而且也不需要抗蚀刻剂这样的UV固化型皮膜涂层，所以能够缩短生产工序，相应地还能够减少中间库存。

在对纸基材浸渍树脂的基板材料上形成保护膜层，进一步在其上用导电性涂料印刷形成布线图案，就可以得到更好的耐迁移性。

附图说明

图1表示在布线图案P-1上进行回流焊的外观；

图2表示进行迁移评价的布线图案P-2。

具体实施方式

本发明涉及的印刷电路基板适用于各种电子基板，但在本实施例中，是以用作为用于远距离操作电气、电子设备的遥控基板的情况为例进行了评价，下面进行说明。

作为对纸基材浸渍酚醛树脂的酚醛纸基板材料，准备以下两类：厚1.6mm、吸收率为2.0％的基板材料A(利昌工业株式会社制造，PS-1131)；厚1.6mm、吸收率为0.8％的基板材料B(利昌工业株式会社制造，PS-1143S)。

作为对纸基材浸渍树脂的基板材料，除了酚醛纸基板材料外，浸渍了环氧树脂的环氧纸基板材料也容易购得，但酚醛纸基板材料通常更为廉价。

总而言之，在本发明中由于不需要铜箔层，所以没有化学蚀刻工序，也即，没有由于浸渍水溶液而吸水的担心，所以可以使用采用纸基材的基板材料。

在基板材料A中，一方面准备涂覆处理保护膜层(田村制作所制作的保护膜，FINEDELDSR-330R14-13)的基板材料AR。

保护膜层是使用上述保护膜涂料，用喷枪喷涂成在湿状态下膜厚在70～80μm左右，通过在常温放置2～3分钟来涂平后，在70～80℃干燥约20分钟。

至于保护膜涂料，只要是与酚醛纸基板材料或环氧纸基板材料等纸基材有粘接性，并且具有耐受回流炉的温度的耐热性，则可以使用各种涂料，例如可以举出环氧系或丙烯酸系的涂料。

此外，本实施例中，使用二液型环氧树脂系的阻焊膜用涂料。

在基板材料A、AR、B上用导电性涂料丝网印刷布线图案。