[发明专利]图像感测装置的电子组件有效
| 申请号: | 200810108321.8 | 申请日: | 2008-06-06 |
| 公开(公告)号: | CN101442062A | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
| 发明(设计)人: | 翁瑞坪;林孜翰 | 申请(专利权)人: | 采钰科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/552;H04N5/225;H05K9/00 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈 晨 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 图像 装置 电子 组件 | ||
1.一种图像感测装置的电子组件,包括:
封装模块,其包括:
装置基板,包括光电装置阵列及至少接地插塞形成于内,其中该接地插塞与该装置基板及该光电装置阵列绝缘;
透明基板,包括围堰部装贴于该装置基板上,以在该装置基板与该透明基板之间形成空腔;以及
微透镜阵列,设置于该装置基板上且位于该空腔内;
透镜组,装设于该封装模块上;以及
第一导电层,电连接至该接地插塞,覆盖该透镜组与该封装模块的侧壁以及该透镜组的上表面,且具有开口而容许光线传导至该光电装置阵列。
2.如权利要求1所述的图像感测装置的电子组件,还包括非透明层,覆盖该第一导电层。
3.如权利要求1所述的图像感测装置的电子组件,还包括透明导电层,设置于该透镜组的上表面且被该第一导电层所覆盖。
4.如权利要求1所述的图像感测装置的电子组件,还包括第二导电层,设置于该透明基板与该装置基板之间,且电连接该第一导电层与该接地插塞。
5.如权利要求1所述的图像感测装置的电子组件,其中该装置基板还包括:
插塞阵列,设置于该装置基板内并与其绝缘,且电连接至该光电装置阵列;
球栅阵列,对应设置于该插塞阵列上;以及
至少一个接地焊球,对应设置于该接地插塞上。
6.一种图像感测装置的电子组件,包括:
封装模块,其包括:
装置基板,具有前表面及背表面,且包括光电装置阵列形成于其内及至少一个接地焊盘设置于该装置基板的该背表面上并延伸至该装置基板的侧壁上,其中该接地焊盘与该装置基板及该光电装置阵列绝缘;
透明基板,包括围堰部装贴于该装置基板的该前表面上,以在该装置基板与该透明基板之间形成空腔;以及
微透镜阵列,设置于该装置基板的该前表面上且位于该空腔内;
透镜组,装设于该封装模块上;以及
导电层,覆盖该透镜组的侧壁以及上表面并延伸至该装置基板的侧壁而与该接地焊盘接触,且具有开口而容许光线传导至该光电装置阵列。
7.如权利要求6所述的图像感测装置的电子组件,还包括非透明层,覆盖该导电层。
8.如权利要求6所述的图像感测装置的电子组件,还包括透明导电层,设置于该透镜组的上表面且被该导电层所覆盖。
9.如权利要求6所述的图像感测装置的电子组件,其中该装置基板还包括:
插塞阵列,设置于该装置基板内并与其绝缘,且电连接至该光电装置阵列;
球栅阵列,对应设置于该插塞阵列上;以及
至少一个接地焊球,对应设置于该接地焊盘上。
10.一种图像感测装置的电子组件,包括:
封装模块,其包括:
装置基板,包括光电装置阵列形成于其内;
透明基板,包括围堰部装贴于该装置基板上,以在该装置基板与该透明基板之间形成空腔;以及
微透镜阵列,设置于该装置基板上且位于该空腔内;
透镜组,装设于该封装模块上;以及
导磁层,覆盖该透镜组与该封装模块的侧壁以及该透镜组的上表面,且具有开口而容许光线传导至该光电装置阵列。
11.如权利要求10所述的图像感测装置的电子组件,还包括非透明层,覆盖该导磁层。
12.如权利要求10所述的图像感测装置的电子组件,其中该装置基板还包括:
插塞阵列,设置于该装置基板内并与其绝缘,且电连接至该光电装置阵列;以及
球栅阵列,对应设置于该插塞阵列上。
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H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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