[发明专利]散热结构、光拾取装置及光记录再生装置无效

专利信息
申请号: 200810107927.X 申请日: 2008-05-21
公开(公告)号: CN101312067A 公开(公告)日: 2008-11-26
发明(设计)人: 田中贤一 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: G11B33/14 分类号: G11B33/14
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 葛青
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 散热 结构 拾取 装置 记录 再生
【说明书】:

技术领域

发明涉及设置在光拾取装置的散热结构,并涉及具有该散热结构的光拾取装置及光记录再生装置。

背景技术

目前使用对光盘等光学式信息记录媒体记录或再生音频信息、文字信息、影像信息等的数字信息的光拾取装置。在光拾取装置中,通过物镜将从半导体激光器射出的光束照射到光学式信息记录媒体的记录面来记录信息,再用光检测器接收照射到记录面的光束的反射光束来再生信息。

为了使用光拾取装置以高速记录或者再生信息,需要光输出高的半导体激光器。高输出的半导体激光器振荡时发出的热量非常大。并且,随着信息记录密度的高密度化,要求半导体激光器的输出越来越高,振荡时激光器表面温度达到100℃也不稀奇。此外,由于此时的驱动电流大,所以激光器驱动IC的表面温度超过100℃的情况也不少。

半导体激光器就象温度一样敏感,在高温下输出减小,伴随此出现驱动电流增大、元件寿命缩短等,特性恶化。此外,在半导体激光器由粘接剂粘接在外壳等的框体上时,由于高温使粘接剂软化,所以其固定位置变化,光拾取装置的性能也可能劣化。进而,激光器驱动IC也在某个一定温度以上时不能正常工作。

这样,在光拾取装置中,设置了发出热的发热部件,由发热部件产生的热可能会带来不好的影响,因此,如何使发热部件产生的热散热是极为重要的课题,从以往就提出了各种方案。散热结构大致分为两类,一类是利用热传导的结构,另一类是空冷(利用放射、对流)结构。

第一类利用热传导的结构,是使发热部件发出的热传导到热容量大且与空气接触的表面积大的外壳的结构。该结构例如(日本国)特开平10-233024号公报所示,通过增大发热部件和外壳的接触面积能提高其效果。但是,该结构始终仅仅在外壳的热容量大、向空气的热放射、空气的对流大的情况才能取得大的效果。光拾取装置为了轻量化、低成本化,使外壳的壁厚下降到极限,此外其中也有使用树脂制外壳的情况。这种情况下,利用向外壳的热传导来降低发热部件的温度的效果降低。

另一类空冷结构,是利用光盘旋转时产生的风或者用于空冷的风扇产生的风的结构,或者是利用光拾取装置相对光盘的半径方向的位移的结构。关于空冷结构例如(日本国)特开2002-25243号公报、(日本国)特开2005-339737号公报、(日本国)特开2004-273043号公报所示。在(日本国)特开2002-25243号公报的结构中,利用由主轴电动机使螺旋桨或者叶片旋转而产生的风,但这会使部件数量增加、成本上升及大型化,并且由于给电动机施加了更大的负荷,所以电动机的发热量抵消了空冷效果。(日本国)特开2005-339737号公报的结构与(日本国)特开2002-25243号公报的结构相同,是由主轴电动机驱动气流发生部产生气流,将该气流导入激光器发光部的结构。(日本国)特开2005-339737号公报也与(日本国)特开2002-25243号公报相同,但这会使部件数量增加、成本上升及大型化,并且由于给电动机施加了更大的负荷,所以电动机的发热量抵消了空冷效果。在(日本国)特开2004-273043号公报的结构中,外壳具有从激光器驱动电路的安装位置向斜下方突出的倾斜板,利用外壳向水平方向移动时由倾斜板引起的风的流动来冷却激光器驱动电路,然而这无法得到充分的散热效果,特别是无法发挥最重要的长时间信息写入过程中的空冷效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种结构简单、散热效果高的散热结构及具有该散热结构的光拾取装置和光记录再生装置。

本发明提供一种散热结构,其设置于装载有发热部件的光拾取装置,其特征在于,具有与发热部件进行热传递连接而设置的散热部件,所述散热部件具有从所述发热部件接收热的受热部、以及设置在包含与所述受热部相反侧的位置的部分的散热部,在所述散热部设置有散发热的散热板。

根据本发明,在发热部件上设置散热部件,能使由发热部件产生的热转移到散热部件,从散热部件散发。散热部件具有散热板,表面积大,能得到高的散热效果。并且,设置有散热板的散热部配置在包含与从发热部件接收热的受热部相反侧的部分,能在尽可能远离发热部的位置散热,是最佳的。这样,能够以简单的结构实现散热效果高的散热结构。因此,能够有效地冷却发热部件。

此外,在本发明中,优选的是所述发热部件是半导体激光器元件或者激光器驱动IC。

根据本发明,能散发半导体激光器元件或者激光器驱动IC产生的热,有效地冷却半导体激光器元件或者激光器驱动IC。因此,能够使半导体激光器元件或者激光器驱动IC保持良好的工作状态,稳定地工作。

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