[发明专利]竹键盘无效

专利信息
申请号: 200810107150.7 申请日: 2008-07-23
公开(公告)号: CN101350264A 公开(公告)日: 2009-01-21
发明(设计)人: 冯绪泉 申请(专利权)人: 江西铜鼓江桥竹木业有限责任公司
主分类号: H01H13/70 分类号: H01H13/70;H01H13/704;H01H13/88;G06F3/02
代理公司: 宜春赣西专利代理事务所 代理人: 朱兵
地址: 336200江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 键盘
【说明书】:

技术领域:

本发明涉及一种键盘,特别是一种竹键盘。

背景技术:

随着现代科学技术的不断发展,各种键盘在人们现实生活中的大量普通使用,如计算机键盘,收银机按键盘等等,目前市场上各类键盘普遍采用塑料材料制备而成,由于塑料制品在加工过程及使用过后都会对环境造成污染,寻找各种环保实用的替代材料制备键盘是人们追求的目标,如中国专利号为200520116086.0《一种键盘》,其键盘的部分原件就是采用木质材料制备而成的,另一部分还是采用塑料材料制备而成,但木材相对于竹材来说生长更缓慢,竹材作为速生林,原料易得,而且使用木质材料及塑料原料制备成本相对于使用竹质材料来说原料成本更高,还不能达到完全环保。

发明内容:

本发明的内容就是要提供一种竹键盘,其键盘体及按键体全部采用纯天然竹质材料制备而成,环保无污染。

本发明的技术方案是这样来实现的,包括框架,底板及按键,所述的框架,底板及按键均采用竹材制备而成。

所述的框架由若干块竹片沿竹纹相平行方向侧拼接后平叠压而成,底板由若干块竹片侧拼压而成,其侧拼接缝与竹纹方向相垂直,按键由竹块经雕刻成形后与键盘芯粘接而成。

所述的框架由表面层及至少一层底层构成,表面层与底层之间相互垂直或交错叠压而成。

所述的框架左、右两边端的两顶端设有凸起,而在框架的上、下两边框的两端则匹配地开有凹槽。

本发明所述的竹材优选毛竹或毛竹碳化竹材。

所述的框架其上、下两边框由若干竹片沿竹纹相平行方向拼接后平叠压成一整体,而左、右两边端则由若干块竹片与表面层竹纹相垂直方向叠压而成。

所述竹键盘所用竹材经防腐处理,其框架外表面喷漆、打磨、抛光。

所述竹质材料制成的竹键盘达到下述的标准条件:含水率≤12%,硬度≥55Mpa,密度≥0.85g/cm2,静曲强度≥90Mpa,表面漆膜无污染,磨耗值不大于0.08g/100r,任一胶层的累计剥离长度≤25mm。

本发明竹键盘全部采用竹质材料制成,完全取代塑料制作材料,其不但生产制造过程中环保,而且在使用报废后不会对环境造成污染,且竹子资源广泛,其生长速度快,符合可持续发展要求,较采用木质材料制备更符合可持续发展需要,且制作的竹键盘韧性好,强度大,经久耐用,质地光洁,色泽柔和,竹材纹理还具有吸收紫外线的功能,有益于人的视觉;还具有硬度强,且竹材的恒温特点,有益于降低键盘电子机蕊温度,延长键盘的使用寿命。

附图说明:

图1为本发明竹键盘-实施例示意图。

图2为本发明竹键盘-实施例边框5结构示意图

图中:1.框架,1a.凹槽,2.边端,2a.凸起,3.底板,4.按键,5.边框。6a、6b、6c.竹片

具体实施方式:

下面结合附图及实施例对本发明作进一步的说明。

如图1所示本发明竹键盘实施例为计算机使用的键盘,键盘三大部分框架1、底板3、按键4都是采用竹质材料制成,优选毛竹或毛竹碳化竹材,为了使制造的竹键盘美观耐用,不变形,竹材选用碳化多层平压竹板,框架1的上、下两边框5由若干块竹片6a沿竹纹相平行方向侧拼接后形成一块块竹板后,再将一块块竹板经平叠压而成,框架1的表面层由若干块竹片6a沿竹纹相平行侧拼为一整体,框架1的左、右两边端2的竹片6b其竹纹方向沿与两边框5的表面层竹纹相垂直方向拼接后叠压而成;在框架1的上、下两边框5的两端上分别开有用于使框架1的左、右两边端2顶端上设有的凸起2a匹配地卡于其中的凹槽1a,本实施例左右两边端2由两块竹片6b拼接而成,而上、下两边框5则由多层竹片6a或其侧拼接后的竹板平叠压而成,底板3由若干竹片6c侧拼压而成,其侧压拼接缝与其水平方向竹纹相垂直,按键4经雕刻成形后即按键4中部雕刻成空心结构后与键盘芯粘接成。

本发明竹键盘的框架1的上、下两边框5,左、右二边端2及底板3,按键4可由多层竹片纵横相错叠压而成,即其表面层由竹纹相平行方向竹片侧拼接而成,表面层下层竹片的竹纹与表面层竹片竹纹方向相垂直或相交叉再叠压而成。经安装后即为竹键盘,竹键盘的框架1,底板3,按键4所用竹材经防腐处理,框架1的外表面经喷漆、打磨并抛光,制成的竹键盘要求符合下列标准,含水率≤12%,硬度≥55Mpa,密度≥0.08g/100r,任一胶层的累计剥长度≤25mm。

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