[发明专利]陶瓷颗粒增强复合钎料无效
| 申请号： | 200810106217.5 | 申请日： | 2008-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN101288928A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 谢斌;杨鹏飞;王海千;姜友松;宋亦周 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学;新柯隆株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王旭 |
| 地址： | 230026*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 颗粒 增强 复合 | ||
1.一种陶瓷颗粒增强复合钎料，其特征在于：陶瓷颗粒增强复合钎料 由90～99.8质量％的金属粉末A与0.2～10质量％的陶瓷颗粒B组成，金 属粉末A由Ag粉和Cu粉混合而成，相对于金属粉末A，Ag粉摩尔比占 80～99.5％，Cu粉摩尔比占0.5～20％。
2.根据权利要求1所述的陶瓷颗粒增强复合钎料，其中陶瓷颗粒B 选自钇稳定的氧化锆、ZrO2以及Al2O3中的一种。
3.根据权利要求1所述的陶瓷颗粒增强复合钎料，其中在金属粉末A 中，Ag粉摩尔比占90～96％，Cu粉摩尔比占4～10％。
4.根据权利要求3所述的陶瓷颗粒增强复合钎料，其中在金属粉末A 中，Ag粉摩尔比占92～94％，Cu粉摩尔比占6～8％。
5.根据权利要求1或2所述的陶瓷颗粒增强复合钎料，其中陶瓷颗粒 B的直径为1nm～50μm。
6.根据权利要求5所述的陶瓷颗粒增强复合钎料，其中陶瓷颗粒B 的直径为0.1～5μm。
7.根据权利要求1所述的陶瓷颗粒增强复合钎料，其中金属粉末A 的含量为95～99质量％，陶瓷颗粒的含量为1～5质量％。
8.根据权利要求1所述的陶瓷颗粒增强复合钎料，其中金属粉末的含 量为98质量％，陶瓷颗粒的含量为2质量％。
9.根据权利要求1所述的陶瓷颗粒增强复合钎料，其中陶瓷颗粒增强 复合钎料为粉末、合金带或合金丝、或膏的形式。
10.根据权利要求1所述的陶瓷颗粒增强复合钎料在固体氧化物燃料 电池的封装中的应用。
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