[发明专利]用于微流体器件气体排出的分布式排气装置及其制备方法无效
| 申请号： | 200810103613.2 | 申请日： | 2008-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN101554543A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 王景明;翟锦;宋延林;江雷 | 申请（专利权）人： | 中国科学院化学研究所 |
| 主分类号： | B01D19/00 | 分类号： | B01D19/00;C23C14/26;C23F1/16 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 李 柏 |
| 地址： | 100080北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 流体 器件 气体 排出 分布式 排气装置 及其 制备 方法 | ||
1.一种用于微流体器件气体排出的分布式排气装置，其特征是：在表面生长有低表面能物质层的具有纳米多孔结构的高分子滤膜的两面，分别粘结具有微米级孔道结构且外表面经氧化反应后形成亲液层的金属或非金属片，高分子滤膜上的纳米级的孔对应上下金属或非金属片上的微米级孔道；
所述的微米级孔道的内壁修饰有低表面能物质疏液层；
所述的低表面能物质选自CF3(CF2)7CH2CH2-Si(OCH3)3，CF3-(CF2)5(CH2)2SiCl3，C6F13(CH2)2Si(OCH3)3，C10H21Si(OC2H5)3，C18H37Si(OCH3)3及特氟龙中的一种；
所述的具有纳米多孔结构的高分子滤膜的纳米孔的孔径为100～600nm。
2.根据权利要求1所述的分布式排气装置，其特征是：所述的微米级孔道的直径为30～300μm。
3.根据权利要求1所述的分布式排气装置，其特征是：所述的金属选自Al，Zn及Ti中的一种；所述的非金属是单晶Si。
4.根据权利要求1所述的分布式排气装置，其特征是：所述的具有纳米多孔结构的高分子滤膜的厚度为0.3～0.5mm。
5.根据权利要求1或4所述的分布式排气装置，其特征是：所述的具有纳米多孔结构的高分子滤膜是聚丙烯膜或混合纤维素酯膜。
6.根据权利要求1所述的装置，其特征是：所述的低表面能物质的厚度为10～200nm。
7.根据权利要求1所述的分布式排气装置，其特征是：所述的亲液层的厚度为10～200nm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院化学研究所，未经中国科学院化学研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810103613.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
