[发明专利]钎焊x射线管靶的发射层无效
| 申请号： | 200810100339.3 | 申请日： | 2008-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101290858A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | G·A·施泰因拉格;M·赫伯特 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01J35/08 | 分类号： | H01J35/08;H01J35/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 蒋骏;王小衡 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钎焊 射线 发射 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于产生x射线的靶，包括：
包括至少一层靶材料的靶衬底(84)；
包括至少一层轨迹材料的轨迹(86)，该轨迹被配置为通过高能量电子撞击到其上而产生x射线；以及
钎焊接头(88)，将所述靶衬底(84)附着到所述轨迹(86)。
2.如权利要求1所述的靶，其中，钎焊接头(88)包括初始钎焊材料，所述钎焊接头(88)在其中扩散有所述靶材料和所述轨迹材料(86)中的至少一种。
3.如权利要求2所述的靶，其中，所述初始钎焊材料包括在所述靶衬底(84)和所述轨迹(86)之一上设置的钎焊箔、钎焊膏或钎焊涂层中的一种。
4.如权利要求2所述的靶，其中，所述初始钎焊材料包括锆、钛、钒和铂中的一种。
5.如权利要求2所述的靶，其中所述钎焊接头(88)的再熔化温度高于初始钎焊材料的熔化温度。
6.如权利要求5所述的靶，其中，所述钎焊接头的再熔化温度大约为2000℃。
7.如权利要求1所述的靶，其中，所述靶材料包括钼或钼合金，并且其中钼合金是可锻合金。
8.如权利要求1所述的靶，其中，所述轨迹材料(86)包含钨或钨合金。
9.如权利要求8所述的靶，其中，所述钨合金是可锻合金。
10.如权利要求1所述的靶，其中，所述轨迹材料(86)至少设置在靶衬底(84)的斜面上。
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