[发明专利]一种机台用氦管路结构有效

专利信息
申请号: 200810100196.6 申请日: 2008-05-28
公开(公告)号: CN101593666A 公开(公告)日: 2009-12-02
发明(设计)人: 李斌 申请(专利权)人: 和舰科技(苏州)有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;F16L11/12;F17D1/02
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 代理人: 屈小春
地址: 215025江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 机台 管路 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及半导体晶片制造技术,特别是涉及一种机台用氦管路结构。

背景技术

参见图1和图2,现有的机台中的氦管为一根U形的波纹管,其一端与固定于机台框架1上的氦气供应端21相连,另一端连接到背压系统(Back Helium System)22上,与间隙汽缸3固定在一起。从图中可以看到,容纳氦气的波纹管的管路弯曲点41和42的水平距离比较近,使弯曲点在氦管随间隙汽缸的上升或下降而移动时受力较大,易与机台框架1相摩擦,从而造成波纹管接头处泄漏。氦管泄漏会造成氦气泄漏,使晶片在蚀刻制程过程中因为背压不好导致晶片受热不均匀,从而影响产品的合格率,或造成机台当机增加。

由于现有机台中的氦管路设置的不合理,使得氦管容易泄漏从而引发上述种种问题。为了克服以上问题,每年需对氦管更换数次,因此使成本大大增加,同时也对晶片的制程造成不良影响。

发明内容

针对现有的氦管路结构的缺陷,本发明的目的是提出一种机台用氦管路结构,通过将原有设计一根波纹管改成一段水平管路与一段垂直管路,避免波纹管与机台框架的摩擦损耗,增加氦管路的延伸性,降低氦管泄漏对制程影响的比例。

为了达到本发明的上述和其他目的,本发明采用了如下技术方案:一种机台用氦管路结构,包括一段水平管路与一段垂直管路,水平管路的一端与固定于机台框架的氦气供应端相连通,另一端与垂直管路的下端相连通,垂直管路的上端连接到背压系统,与间隙汽缸固定在一起,其中该水平管路为硬质直管,该垂直管路为螺旋软管。

作为优选,该管路结构还包括管路支撑架,使水平管路固定于管路支撑架之上。

采用本发明的两段式结构,可以避免波纹管与机台之间的摩擦损耗,增加氦管路的延展性;加装固定氦管的管路支撑架,可以防止管路随着间隙汽缸的上升或下降发生抖动磨损及接头松脱。因此,与现有技术相比,本发明较好的解决了氦管路泄漏的问题,从而降低了氦管路泄漏对制程影响的概率。

附图说明

图1是现有的机台用氦管路结构在间隙汽缸处于下降位置时的示意图;

图2是现有的机台用氦管路结构在间隙汽缸处于上升位置时的示意图;

图3是本发明一种机台用氦管路结构的实施例在间隙汽缸处于下降位置时的示意图;

图4是本发明一种机台用氦管路结构的实施例在间隙汽缸处于上升位置时的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作更详细的描述。

参见图3和图4,本发明提出一种机台用氦管路结构,包括一段水平管路51和一段垂直管路52,该水平管路51的一端与固定于机台框架1的氦气供应端21相连通,另一端与垂直管路52的下端相连接,该垂直管路52的上端与固定在间隙汽缸上的背压系统相连通。如此设置可以避免氦管与机台框架相接触而产生摩擦损耗,同时增加了氦管路的延展性。

作为优选,该水平管路51为硬质管路,最好是硬质的直管,该垂直管路52为软质管路,最好是螺旋软管,该螺旋软管可以进一步增加氦管路的延展性,使氦管泄漏的可能性进一步降低。

为了防止氦管路随间隙汽缸的上升或下降而发生抖动磨损及接头松脱,可以加装氦管路支撑架,将水平管路固定于管路支撑架之上,从而进一步避免了氦管路泄漏的可能性。

以上描述了本发明的较佳实施例及其效果,当然,本发明还可有其他实施例,在不背离本发明之精神及实质的情况下,所属技术领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明的权利要求的保护范围。

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