[发明专利]柔性膜和包括该柔性膜的显示设备无效
| 申请号: | 200810099954.7 | 申请日: | 2008-05-29 |
| 公开(公告)号: | CN101470278A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
| 发明(设计)人: | 李相坤;金大成;张祐赫 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
| 主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;H05K3/36 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 夏 凯;钟 强 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 柔性 包括 显示 设备 | ||
1.一种柔性膜,包括:
电介质膜;和
设置在所述电介质膜上的金属层,
其中,所述电介质膜具有约3-25ppm/℃的热膨胀系数。
2.如权利要求1所述的柔性膜,其中,所述电介质膜包括聚酰亚胺、聚酯和液晶聚合物中的至少一种。
3.如权利要求1所述的柔性膜,其中,所述金属层包括镍、铬、金和铜中的至少一种。
4.如权利要求1所述的柔性膜,其中,所述金属层包括:
设置在所述电介质膜上的第一金属层;和
设置在所述第一金属层上的第二金属层。
5.如权利要求1所述的柔性膜,其中,所述金属层的厚度与所述电介质膜的厚度之比为1:1.5至1:10。
6.一种柔性膜,包括:
电介质膜;
金属层,其设置在所述电介质膜上,并且包括在其上形成的电路图案;和
设置在所述金属层上的集成电路(IC)芯片,
其中,所述电介质膜具有3-25ppm/℃的热膨胀系数,并且所述IC芯片连接到所述电路图案。
7.如权利要求6所述的柔性膜,其中,所述电介质膜包括聚酰亚胺、聚酯和液晶聚合物中的至少一种。
8.如权利要求6所述的柔性膜,进一步包括器件孔,该器件孔形成在其中设置所述IC芯片的区域中。
9.如权利要求6所述的柔性膜,进一步包括金凸块,通过该金凸块所述IC芯片连接到所述电路图案。
10.如权利要求6所述的柔性膜,其中,所述金属层包括:
设置在所述电介质膜上的第一金属层;和
设置在所述第一金属层上的第二金属层。
11.如权利要求6所述的柔性膜,其中,所述金属层的厚度与所述电介质膜的厚度之比为1:1.5至1:10。
12.一种显示设备,包括:
面板;
驱动单元;和
设置在所述面板和所述驱动单元之间的柔性膜,该柔性膜包括电介质膜、设置在所述电介质膜上并且包括在其上形成的电路图案的金属层、以及设置在所述金属层上的IC芯片,
其中,所述电介质膜具有3-25ppm/℃的热膨胀系数,并且所述IC芯片连接到所述电路图案。
13.如权利要求12所述的显示设备,其中,所述面板包括:
第一电极;和
与所述第一电极交叉的第二电极,
其中,所述第一电极和所述第二电极连接到所述电路图案。
14.如权利要求12所述的显示设备,其中,所述金属层包括:
设置在所述电介质膜上的第一金属层;和
设置在所述第一金属层上的第二金属层。
15.如权利要求12所述的柔性膜,其中,所述金属层的厚度与所述电介质膜的厚度之比为1:1.5至1:10。
16.如权利要求12所述的显示设备,进一步包括导电膜,该导电膜将所述面板和所述驱动单元中的至少一个连接到所述柔性膜。
17.如权利要求16所述的显示设备,其中,所述导电膜是各向异性导电膜。
18.如权利要求16所述的显示设备,进一步包括树脂,该树脂密封与所述导电膜接触的所述柔性膜的部分。
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