[发明专利]阵列天线有效

专利信息
申请号: 200810099920.8 申请日: 2008-05-16
公开(公告)号: CN101582538A 公开(公告)日: 2009-11-18
发明(设计)人: 刘明彦 申请(专利权)人: 华硕电脑股份有限公司
主分类号: H01Q21/24 分类号: H01Q21/24;H01Q9/04
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 郭 蔚
地址: 台湾省台北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 阵列 天线
【说明书】:

技术领域

本发明是有关于一种阵列天线,特别是有关于一种全方向性的阵列天线。

背景技术

已知的天线为要涵盖周遭的全部区域,多采用全方向性的耦极天线,然耦极天线的增 益不高,传输距离有限。为改善耦极天线的增益,其尺寸需要被加大。以11dBi增益的耦 极天线在0.8GHz的频段为例,其尺寸至少要有300公分以上。

已知技术亦有如美国公开20060273865号专利以及美国公告7,173,572号专利所揭露 的微带天线,其组合需要夹具或支撑架来完成,成本较高,且体积仍然较大。

发明内容

本发明即为了欲解决已知技术的问题而提供的一种阵列天线,包括第一天线单元、第 二天线单元、第三天线单元以及第四天线单元。该第二天线单元邻接该第一天线单元。该 第三天线单元邻接该第二天线单元,并相反于该第一天线单元。该第四天线单元邻接该第 三天线单元以及该第一天线单元,并相反于该第二天线单元。

应用本发明的阵列天线,可以小体积的天线结构,提供全方位且良好的信号传输效果。

附图说明

图1显示本发明的阵列天线;

图2为单独显示第一天线单元的结构;

图3a为显示第一天线于第一上表面的结构;

图3b为显示第一天线于第一下表面的结构;

图4为显示本发明实施例的阵列天线的垂直平面(E-Plane)场型图;

图5为显示本发明实施例的阵列天线的水平平面(H-Plane)场型图;

图6为显示本发明实施例的阵列天线的输入反射损耗。

具体实施方式

参照图1,其为显示本发明实施例的阵列天线100,包括一第一天线单元101、一第 二天线单元102、一第三天线单元103以及一第四天线单元104。该第一天线单元101、 该第二天线单元102、该第三天线单元103以及该第四天线单元104均为截面为L形的天 线结构。该第二天线单元102邻接该第一天线单元101。该第三天线单元103邻接该第二 天线单元102,并相反于该第一天线单元101。该第四天线单元104邻接该第三天线单元 103以及该第一天线单元101。

以下以第一天线单元101为例,说明各天线单元的细部结构,其中,该第一天线单元 101、该第二天线单元102、该第三天线单元103以及该第四天线单元104的结构相同, 因此不个别赘述。

参照图2,其为单独显示该第一天线单元101的结构,其包括一L形基板110、一第 一天线120以及一第二天线130。L形基板110包括一第一区域111以及一第二区域112, 该第一区域111垂直该第二区域112,该第一区域111包括一第一上表面113以及一第一 下表面114,该第二区域112包括一第二上表面115以及一第二下表面116。该第一天线 120设于该第一区域111,该第二天线130设于该第二区域112。

参照图3a以及3b,以下说明第一天线120的细部结构。第一天线120包括一第一接 地部121、二第一辐射部122、一第一馈入导体124、一第一信号线(未图标)以及一第一 接地线(图中未示)。第一接地部121连接上述这些第一辐射部122,该第一接地部121与 第一辐射部122设于该第一上表面113之上,该第一馈入导体124设于该第一下表面114 之上,该第一馈入导体124对应该第一辐射部122,该第一接地线(图中未示)电性连接该 第一接地部121,该第一信号线(未图标)电性连接该第一馈入导体124。

参照图3b,第一馈入导体124包括一馈入点125,馈入点125位于上述这些第一辐射 部122之间,该第一信号线(未图标)于该馈入点125电性连接该第一馈入导体124。同时, 该第一接地线(图中未示)也在该第一接地部121上对应该馈入点125的位置,电性连接该 第一接地部121。在一实施例中,该第一接地线与该第一信号线可以被整合为一同轴缆线。

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