[发明专利]抛光方法、基板制造方法及电子装置的制造方法

说明书

本申请要求基于2007年8月9日提交的日本专利申请2007-208395的外国优先权，该日本专利申请的全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明通常涉及一种抛光方法，尤其涉及一种对工件的两个表面均进行抛光的方法。例如，本发明可应用于化学机械抛光装置或化学机械平坦化抛光装置(简称为：CMP装置)中。

背景技术

微电子机械系统(简称为：MEMS)传感器是MEMS的一个实例，其需要通过将玻璃基板结合到具有传感功能的MEMS芯片的两侧而保持在真空环境下。因此，玻璃基板的MEMS芯片侧需要具有较高的平面度。如果在制造期间不需要区分玻璃基板的前后表面，那么该制造过程将会变得更加方便。基于这些原因，需要将各玻璃基板的前后表面抛光为具有相同的平面度。

抛光工艺包括：精整(粗研磨)步骤，在该步骤中对表面进行粗研磨，以使该表面具有1μm-200nm的表面粗糙度RA；以及超精整步骤，在该步骤中对表面进行高精度地研磨，以使该表面具有几个毫微米的表面粗糙度Ra。日本专利申请公报第JP 2000-305069中提出了使用用于超精整步骤的CMP装置。对于传统的CMP装置而言，为了该玻璃基板的两个表面进行抛光，在将玻璃基板的一个表面进行抛光完毕之后，需要将玻璃基板拆卸、翻转并再次安装。

同时抛光基板的两个表面与接续地单独抛光各个表面相比，可以优选地改善CMP装置的产出量。在这种情况下，JP 1-92063中提出了一种用于精整步骤的双面抛光装置的使用。本申请的发明人因此回顾了用于CMP工艺的双面抛光装置的应用。

无论是精整步骤中的抛光还是CMP步骤中的抛光，工件在抛光过程中将接触安装在座上的垫。JP 1-92063中，将工件以预定的配合插入到装配架(jig)(本申请中称之为：载体)中的容纳部中，然而将其安装到抛光装置中。

在抛光装置对工件完成抛光之后，工件被传输到紧接的清洗装置中，该清洗装置对工件进行粗略地(或临时地)清洗，随后工件被传输到主清洗装置中，该主清洗装置对已由紧接的清洗装置进行了清洗的工件进行主要的清洗。由于紧接的清洗装置和主清洗装置均设有专用装配架，因此工件即以预定的配合插入到各个装配架(本申请中称之为：载体)中的容纳部中，并且在清洗之前安装到紧接的清洗装置或主清洗装置。

换言之，在工件完成抛光之后，现有技术中，将工件从抛光装置的载体上拆卸，并将工件安装到紧接的清洗装置的载体中。在由紧接的清洗装置进行清洗后，现有技术中，将工件从紧接的清洗装置的载体上拆卸，并将工件安装到主清洗装置的载体上，以通过主清洗装置进行清洗。这样，从抛光端到主清洗端，需要反复多次进行如下操作，即，将工件从载体上拆卸以及将工件安装到载体上，因而降低了产出量和可操作性。

发明内容

本发明的目的在于一种抛光方法，该抛光方法可改善产出量和可操作性，并用于对工件的两个表面同时进行抛光。

根据本发明一个方案的、用于对工件的两个表面同时进行抛光的抛光方法包括以下步骤：将工件插入到载体的孔中，并利用固定构件将工件固定，将载体连接至抛光装置，同时抛光工件的两个表面，在完成抛光步骤之后将载体从抛光装置上拆卸，并且将载体安装至紧接的清洗装置。该抛光方法将载体按照原状连接至紧接的清洗装置，同时载体借助于固定构件将工件固定到孔中，以便对工件的两个表面同时进行清洗。由于不再需要将工件从载体上拆卸，因此改善了将工件从抛光装置传输至紧接的清洗装置并安装至该紧接的清洗装置时的可操作性。由于紧接的清洗装置可提供双面清洗，因此与单面清洗相比，改善了产出量。

该抛光方法还包括以下步骤：在由紧接的清洗装置进行清洗之后，将载体安装到储存有水或溶液的储液器中，以使载体浸入到水或溶液中。该方法不需要将工件从载体上拆卸，因此改善了将工件从抛光装置传输到紧接的清洗装置并安装到该紧接的清洗装置的可操作性。该抛光方法还包括以下步骤：在由紧接的清洗装置进行清洗之后，将载体连接至主清洗装置。该抛光方法将载体按照原状连接到主清洗装置，同时载体借助于固定构件将工件固定到孔中，以便对工件的两个表面同时进行清洗。由于不再需要将工件从载体上拆卸，因此改善了将工件传输到主清洗装置并安装到该主清洗装置的可操作性。由于主清洗装置可提供双面清洗，因此与单面清洗相比，改善了产出量。固定构件可以是使工件结合至载体的粘合剂，也可以是对孔中的工件施加弹力的弹性构件(例如：布线环)。

由于CMP需要精确的平坦化并需要防尘和除尘，因此抛光装置可通过CMP对工件进行抛光。