[发明专利]用于集成气体系统气体面板的灵活的歧管有效
申请号: | 200810099777.2 | 申请日: | 2008-06-11 |
公开(公告)号: | CN101325150A | 公开(公告)日: | 2008-12-17 |
发明(设计)人: | 马克·塔斯卡尔 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/3065;C23F4/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 章社杲;吴贵明 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 集成 气体 系统 面板 灵活 歧管 | ||
1.灵活的气体传输设备,包括:
气体面板,其具有第一个气体棒和最后一个气体棒,该气体棒的每个上面具有多个气体传输组件;
多个互相连接以形成基底的歧管体,该多个歧管体的每个连接到该多个气体传输组件之一;
基板,其具有上表面和下表面,该基板的上表面连接到该基底的底部表面;
混合歧管,其设在该基板的上表面,以平行连接该基底上的多个混合阀;以及
泵/清除歧管,其设在该基板的上表面上,以平行连接该基底上的多个泵/排除阀;
其中该第一个气体棒进一步包括:
第一扩展体,其具有第一区域和第二区域,该第一区域设在排除阀和该基底之间,具有与该泵/清除歧管流体连通的排出口,
第二扩展体,其具有第一区域和第二区域,该第一区域设在混合阀和该基底之间,具有与混合歧管流体连通的出口;以及
其中该第一和第二扩展体的第二区域从该气体面板向外延伸。
2.根据权利要求1所述的设备,其中该最后一个气体棒进一步包括:
第三扩展体,其具有第一区域和第二区域,该第一区域设在混合阀和该基底之间,并且具有与该混合歧管流体连通的出口;以及
第四扩展体,其具有第一区域和第二区域,该第一区域设在排除阀和该基底之间,并且具有与该泵/清除歧管流体连通的排出口,
其中该第三和第四扩展体的第二区域从该气体面板向外延伸,该第二区域配置为流体连接到第二单个气体棒。
3.根据权利要求1所述的设备,其中该第一扩展体和第二扩展体进一步包括连接到各自的第二区域的多个区域。
4.根据权利要求2所述的设备,其中该第三扩展体和第四扩展体进一步包括连接到各自的第二区域的多个区域。
5.根据权利要求2所述的设备,其中该第一扩展体和该第三扩展体的每个区域进一步包括:
与该基底流体连通的入口,
其中该出口通向该第一和第三扩展体中的水平次级歧管。
6.根据权利要求2所述的设备,其中该第二扩展体和该第四扩展体的每个区域进一步包括:
与该基底流体连通的入口和出口,
其中该排出口通向该第二和第四扩展体的水平次级歧管通道。
7.根据权利要求1所述的设备,其中该基板进一步包括:
多个第一输入/输出端口,其与该多个混合阀和出口流体连通;以及
多个第二输入/输出端口,其与该多个排除阀和排出口流体连通。
8.根据权利要求1所述的设备,其中该混合歧管平行于该泵/清除歧管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造