[发明专利]电镀挂具

说明书

技术领域

本发明涉及电镀挂具。 

背景技术

对被镀物的表面进行镀覆的方法大致分为电镀和无电解镀。电镀是将溶解有金属盐的水溶液或非水溶液作为镀液，在该镀液中浸渍被镀物作为阴极的一部分，通过电极通电来进行。通过这种电解，金属从镀液析出到阴极的被镀物上，对被镀物进行电镀。电镀所使用的金属可列举出例如镍、铬、铜。 

电镀通过将被镀物固定于电镀挂具上进行。因此，需要将被镀物牢固固定在电镀挂具上，以使被镀物不会落入镀液。被镀物的固定方法一般是“弹开”、“夹持”、“载置”、“悬吊”、“安装(つける)”、“放入”、“捆紧”、“缠绕”等。但是，当例如热塑性树脂构成的设备壳体等作为被镀物时，由于为了减轻重量而将该被镀物薄型化，因而当通过上述方法将被镀物固定于电镀挂具上时，较大的外部应力会在被镀物上产生“翘曲”等变形。在所得的镀制品上所产生的“翘曲”会损害与其他部件的密合性，因此在电镀后的组装作业、品质方面出现问题。 

图10是表示用现有的“弹开”方式固定被镀物的电镀挂具2的一个实施方式例的图。电镀挂具2包括：主骨架111、设置于主骨架上的支骨架112、设置于支骨架112上的支骨架接点113。支骨架接点113设置成从支骨架112向外侧展开，利用支骨架接点113将被镀物160的凸起部161向外侧弹开，以固定被镀物160。 

这种通过“弹开”方式的固定，在被镀物160上会施加较大的外部应力，因此在被镀物160上产生“翘曲”、“扭曲”等变形的可能性较大。另外， 因为被镀物160的固定也不充分，所以会有被镀物160落入镀液的可能性。 

还有，在电镀被镀物的过程中，控制镀层厚度也很重要。特别是如果被镀物与其他部件接触的区域(例如，图10的面163的区域。以下称为接触区域。)的镀层厚度变厚，则在组装镀制品时制品之间的密合性下降，给组装带来困难。另外，制品外观也会变差。 

于是，公开了在作为被镀物的设备壳体的凸起部插入镶嵌件(ビツトインサ一ト)，利用该镶嵌件固定被镀物的电镀夹具(专利文献1)。该电镀夹具能够固定被镀物而不会使之产生“翘曲”。但是，由于将插入凸起部的镶嵌件的部分作为电接点，因此会发生接点烧焦。 

再有，公开了通过利用设备壳体的凸起部设置遮蔽板，控制镀层厚度的技术(专利文献2)。但是，与专利文献1同样，由于将电接点作为凸起部的镶嵌件部分，因此在凸起部会发生接点烧焦。另外，因为设备壳体的凸起部设置在制品的接触区域附近，电接点距离接触区域较近，所以即使使用遮蔽板也不能充分控制接触区域的镀层厚度。 

而且，现有的电镀挂具限制了能够固定的被镀物的大小，利用一件电镀挂具无法对各种大小的被镀物进行电镀。 

由此可知，希望得到在对设备壳体等被镀物进行电镀时，产生上述问题的可能性小，而且利用一件电镀挂具能够应对大小、形状不同的各种被镀物的对策。 

专利文献1：特开2005-163125号公报 

专利文献2：中国专利申请公开第1548588号说明书 

发明内容

本发明的电镀挂具，对具有凸起部的被镀物进行金属电镀，所述电镀挂具包括主体框架和能够从所述主体框架取下的被镀物固定用框架，在所述被镀物固定用框架上设有沿同一方向分别可移动的多个可动式固定用部件，所述可动式固定用部件沿各个导轨部件可独立移动，所述可动式固定用部件在所述被镀物的凸起部上安装有固定支柱，所述固定支柱安装于插入所述被镀物的凸起部中的镶嵌件上，比所述被镀物更大的遮蔽板与所述被镀物相对设置，且在所述遮蔽板的、与所述被镀物的一部分对应的部分上设有开口部，电接点设在所述被镀物的凸起部的外侧面上，或者设在形成有所述被镀物的凸起部的面上。 

另外，本发明的电镀挂具优选对热塑性树脂构成的设备壳体进行电镀。 

本发明的电镀挂具，在对具有凸起部的被镀物进行电镀时，发生被镀物落下、翘曲、接点烧焦的可能性小，能够充分控制镀层厚度进行电镀。而且使用一件电镀挂具就能应对大小、形状不同的各种被镀物。 

附图说明

图1是表示本发明的电镀挂具的固定用框架的主视图； 

图2是表示在被镀物上安装固定支柱的情形的侧视图； 

图3是表示将图2的被镀物安装到固定用框架上的情形的侧视图； 

图4是表示在本发明的电镀挂具的固定用框架上固定大件制品的情形的主视图； 

图5是表示在本发明的电镀挂具的固定用框架上固定小件制品的情形的主视图；