[发明专利]充气设备与入气端口装置有效
申请号: | 200810099521.1 | 申请日: | 2008-05-13 |
公开(公告)号: | CN101582373A | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
发明(设计)人: | 潘勇顺;陈俞铭 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/673;H01L21/677;G03F1/00;G03F7/20;B65D81/20;B65B31/04;F17C6/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 充气 设备 端口 装置 | ||
1.一种充气设备,与一供气装置连接,用以将气体导入至少一个用以存放半导体组件或光罩的存放装置中,该存放装置具有至少一入气部分,该充气设备包含:
至少一承座,用以承载该存放装置;以及
至少一入气端口装置,设于该承座上且与该存放装置入气部分对应的位置,其特征在于,该入气端口装置包含有:
一第一基座,具有一贯穿孔;
一第二基座,设于该第一基座上,亦具有一贯穿孔对应于该第一基座的贯穿孔;
一第一弹性件,设于该第二基座上且对应于与该存放装置的入气部分接触处,用以保持气密性;
一固定件,固设于该第二基座上,用以将该第一弹性件固定于该第二基座;
一开关装置,设于该第一基座与该第二基座的贯穿孔内,用以控制进出该入气端口装置的气体,其包含有:
一中空管部,该管部的一端固接于该第二基座,另一端具有一扩大部,卡持于该第一基座,由此封闭该第一基座的贯穿孔,该管部靠近该扩大部的部分设有至少一孔隙,用以供气体进入该管部的中空部分;
一伸缩件,环设于该管部的外侧,卡设于该第二基座与该第一基座之间;
其中,当该存放装置设置于该承座上,该存放装置的入气部分与该入气端口装置相接触,该存放装置的重量将使该第二基座向下移动,带动该开关装置向下移动使得该扩大部与该第一基座分离,使该管部的孔隙露出,由此使得气体得以流入该开关装置并且充入至该存放装置;
当该存放装置离开该承座时,该伸缩件会将该第二基座抬升,带动该管部的扩大部回复封闭该第一基座贯穿孔的位置。
2.根据权利要求1所述的充气设备,其特征在于,该固定件与该第二基座的固接方式为卡制或螺旋。
3.依据权利要求1所述的充气设备,其特征在于,该开关装置的管部与该第二基座的固接方式为卡制或螺旋。
4.依据权利要求1所述的充气设备,其特征在于,该开关装置的扩大部上另设置一第二弹性件,以保持该开关装置与该第一基座之间的气密性。
5.依据权利要求1所述的充气设备,其特征在于,该第一基座另包含有至少一锁固位置,以至少一锁固件与该承座接合。
6.依据权利要求1所述的充气设备,其特征在于,该第一基座与该供气装置连接。
7.根据权利要求6所述的充气设备,其特征在于,该第一基座与该供气装置的连接方式为卡制或螺旋。
8.一种入气端口装置,设于一充气设备的承座上,该充气设备与一供气装置连接,用以将气体导入至少一个置于该承座上用以存放半导体组件或光罩的存放装置中,该存放装置具有至少一入气部分,且该入气端口设置于与存放装置入气部分对应的位置,其特征在于,该入气端口装置包含有:
一第一基座,具有一贯穿孔;
一第二基座,设于该第一基座上,亦具有一贯穿孔对应于该第一基座的贯穿孔;
一第一弹性件,设于该第二基座上且对应于与该存放装置的入气部分接触处,用以保持气密性;
一固定件,固设于该第二基座上,用以将该第一弹性件固定于该第二基座;
一开关装置,设于该第一基座与该第二基座的贯穿孔内,用以控制进出该入气端口装置的气体,其包含有:
一中空管部,该管部的一端固接于该第二基座,另一端具有一扩大部,卡持于该第一基座,由此封闭该第一基座的贯穿孔,该管部靠近该扩大部的部分设有至少一孔隙,用以供气体进入该管部的中空部分;
一伸缩件,环设于该管部的外侧,卡设于该第二基座与该第一基座之间;
其中,当该存放装置设置于该承座上,该存放装置的入气部分与该入气端口装置相接触,该存放装置的重量将使该第二基座向下移动,带动该开关装置向下移动使得该扩大部与该第一基座分离,使该管部的孔隙露出,由此使得气体得以流入该开关装置并且充入至该存放装置;
当该存放装置离开该承座时,该伸缩件会将该第二基座抬升,带动该管部的扩大部回复封闭该第一基座贯穿孔的位置。
9.依据权利要求8所述的入气端口装置,其特征在于,该开关装置的扩大部上另设置一第二弹性件,以保持该开关装置与该第一基座之间的气密性。
10.依据权利要求8所述的入气端口装置,其特征在于,该第一基座与该供气装置连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于家登精密工业股份有限公司,未经家登精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810099521.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于帕希姆卷烟机的一种排烟梗装置
- 下一篇:激光仪器中的可调节反射装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造