[发明专利]金属反射壁的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光元件的金属反射壁的制造方法，该发光元件适用于从侧面照射诸如液晶面板的薄型显示体。

背景技术

以往，作为用于从侧面照射液晶等的显示面板的背光灯光源，采用了发光二极管(以下，称之为“LED”)等的发光元件。为了有效地取出LED的发光并使其出射，人们提出了各种各样结构的发光元件。

例如，图10(a)和图10(b)所示的专利文献1(日本国专利申请公开特开2004-282004号公报，公开日：2004年10月7日)所记载的发光元件。

图10(a)是表示现有发光元件的平面图；图10(b)是表示图10(a)所示的发光元件的I-I方向的向视图。

如图10(a)和图10(b)所示，现有的发光元件具有LED501、形成于基板505上的第1电极503、在与该第1电极503相隔一定距离的位置上形成的第2电极504、用于反射LED501所发出的光的金属反射体502。

金属反射体502具有反射面502a，该反射面502a是通过对LED501的搭载位置的周围进行蚀刻而形成的，金属反射体502层叠在基板505上并与基板505形成为一体。由于透明树脂等覆盖LED501的搭载面的表面，在金属反射体502的反射面502a的上端边缘形成具有凸面外缘的透明树脂透镜506。

在此，较为理想的是具有以下结构的金属反射体502，即，将由LED501的发光面出射的光有效地从透明树脂透镜506出射的结构。以下说明在现有发光元件的制造方法中的金属反射体502的形成工序。

图11(a)表示在现有发光元件的制造工序中，金属反射体502形成之前的状态。图11(b)表示在现有发光元件的制造工序中，金属反射体502形成之后的状态。

如图11(a)所示，在金属层512上形成掩膜层511，该掩膜层511至少在LED501所搭载的位置具有开口。如图11(b)所示，对金属层512进行选择性的蚀刻从而形成反射面502a。这时，为了提高金属反射体502的侧面的反射率，通过改变蚀刻程度来控制反射面502a的形状，形成曲面。

另一方面，上述金属反射体502的制造方法也被用作形成其它构件的方法。例如，专利文献2(日本国专利申请公开特开2005-167086号公报，公开日：2005年6月23日)揭示了一种通过类似于上述制造方法的方法来形成LED搭载用基板中的金属凸部的结构。

图12是表示现有LED搭载用基板的剖面图。

如图12所示，现有的LED搭载用基板在LED601的搭载位置设置有金属凸部603，且散热用图形602b位于LED601和金属凸部603之间。由此，通过散热用图形602b和金属凸部603向金属基板604散发LED601所产生的热量，从而提高散热效果。另外，LED601与电极部602a电连接，在电极部602a的表面设有反射体605，反射体605包围LED601。

根据上述制造方法，金属凸部603通过以下方法形成，即，在金属基板604上形成金属层，在该金属层的表面形成抗蚀剂后，对表面金属层进行选择性的蚀刻。

发光元件具有对金属板进行湿法蚀刻而形成的反射面。但是发光元件并不是单个地进行制造，而是在一张金属板内均匀配置多个发光元件并同时进行制造，最后，通过刀片(刃)进行裁切，形成单个的发光元件。

图13(a)是表示从短边一侧的侧面观察在被裁切成单个发光元件之前的剖面图。图13(b)是表示图13(a)所示的发光元件在不具有掩膜材料705时的平面图。图13(c)是表示图13(a)所示的发光元件在具有掩膜材料705时的平面图。另外，为了便于说明，图13(a)～图13(c)仅表示两个发光元件。

图13(a)～图13(c)所示的发光元件包括Cu配线层701、树脂层702、蚀刻停止层703、具有反射面704a的金属反射壁704和由金属形成的掩膜材料705。在该发光元件中，对金属板进行蚀刻而形成反射面704a必须满足以下的3个条件。

条件A：LED芯片搭载面706平坦且具有较大宽度。

条件B：尽可能地使与LED芯片搭载面706平行的方向上的金属反射壁704的厚度B增大。

条件C：使与LED芯片搭载面706垂直的方向上的金属反射壁704的高度C大于预定高度。

以下说明上述条件A。在搭载LED芯片并通过引线键合进行导电连接时，须确保搭载时工具的位置。因此，在LED芯片搭载面706上，有必要确保、增大最低限度的宽度A。另外，为了良好地搭载LED芯片，LED芯片搭载面706必须平坦。