[发明专利]电容器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810098650.9 申请日: 2008-06-05
公开(公告)号: CN101567263A 公开(公告)日: 2009-10-28
发明(设计)人: 增田秀俊;黑泽胜;水野高太郎 申请(专利权)人: 太阳诱电株式会社
主分类号: H01G4/005 分类号: H01G4/005;H01G4/10;H01G9/048;H01G9/07
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 杨宏军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电容器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电容器,其特征在于,具有以下部分,

以规定的间隔对置的板状的一对导电体层;

由金属的阳极氧化物形成的具有高纵横比的大致成管状的多个电 介质,所述电介质与所述导电体层大致垂直,且两端的开口部与所述 一对导电体层的内侧主面连接,并且所述电介质从所述一对导电体层 中的一侧导电体层的内侧主面向所述一对导电体层中的另一侧导电体 层的内侧主面的方向延伸;

被填充于所述电介质的中空部中的第1电极,使其一端与所述一 对导电体层中的一侧导电体层连接,另一端与所述一对导电体层中的 另一侧导电体层绝缘;

被填充于所述电介质间的空隙内的第2电极,使其一端与所述另 一侧导电体层连接,另一端与所述一侧导电体层绝缘。

2.如权利要求1所述的电容器,其特征在于,通过在所述第1电 极和所述另一侧导电体层之间设置的间隙,将所述第1电极与所述另 一侧导电体层绝缘,通过在所述第2电极和所述一侧导电体层之间设 置的间隙,将所述第2电极和所述一侧导电体层绝缘。

3.如权利要求1所述的电容器,其特征在于,通过在所述第1 电极和所述另一侧导电体层之间设置的绝缘体,将所述第1电极与所 述另一侧导电体层绝缘,通过在所述第2电极和所述一侧导电体层之 间设置的绝缘体,将所述第2电极和所述一侧导电体层绝缘。

4.如权利要求3所述的电容器,其特征在于,所述绝缘体是金 属氧化物、SiO2或树脂。

5.如权利要求1~4中任一项所述的电容器,其特征在于,所述 电介质在与所述导电体层大致平行的剖面中被配置在形成蜂窝状结构 的六边形的顶点和其中央。

6.一种电容器的制造方法,其特征在于,包括以下工序:

工序1:将金属基材阳极氧化,在与该基材的对置的一对主面大致 垂直的方向上形成在一侧主面开口、在另一侧主面闭合的具有高纵横 比的多个孔;

工序2:在所述基材的另一侧主面整体上形成导电性的种子层;

工序3:加工所述基材,形成以所述孔为中空部的大致成管状的电 介质;

工序4:用导电体填埋所述电介质周围的间隙,使该电介质的开口 端以规定厚度露出,在所述种子层上形成第2电极;

工序5:在所述基材的一侧主面上形成板状的导电体层,覆盖所述 电介质露出的开口端面,并且在与所述第2电极之间形成绝缘用间隙, 同时除去所述种子层;

工序6:在除去所述种子层后露出的基材的主面,以规定厚度切除 该主面,将所述电介质的闭合端开口;

工序7:将所述导电体层作为种子,在所述电介质的孔中埋入导电 体,使与所述工序6中开口的端部之间形成规定的间隙,形成第1电 极;

工序8:形成板状的另一导电体层,所述另一导电体层与上述导 电体层对置,覆盖所述工序6中开口的电介质的开口端面,同时在与 所述第1电极之间形成绝缘用间隙。

7.如权利要求6所述的电容器的制造方法,其特征在于,还包 括以下工序:

在所述工序4中形成的第2电极上设置用于填补与所述电介质端 面的阶差的绝缘体的工序;

在所述工序7中形成的第1电极上设置用于填补与所述电介质端 部的间隙的绝缘体的工序。

8.如权利要求7所述的电容器的制造方法,其特征在于,在所述 第2电极与所述导电体层之间、以及所述第1电极和所述另一导电体 层之间设置的绝缘体为金属氧化物、SiO2或树脂。

9.如权利要求6~8中任一项所述的电容器的制造方法,其特征 在于,在所述工序1中,在与所述基材的主面大致平行的剖面上形成 孔,使其位于形成蜂窝状结构的六边形的顶点和其中央。

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