[发明专利]制造具有树脂模制外壳的电子装置的方法及模制工具

权利要求书

1.一种制造电子装置(6)的方法，所述电子装置(6)包括电子电路部分(60)和用于密封所述电子电路部分(60)的树脂模制外壳(61)，所述方法包括：

将电子元件(600a-600c)布置在配线板(600d-600i)上，所述配线板(600d-600i)与连接器端子(600j-600m)电耦连；

用第一外壳元件(600n)覆盖所述配线板(600d-600i)的第一表面，并用第二外壳元件(600o)覆盖所述配线板(600d-600i)的第二表面，以形成所述电子电路部分(60)；

以使得所述连接器端子(600j-600m)的端部突出到模制工具(2，4，5)的外壳腔(24，44)之外的方式将所述电子电路部分(60)置于所述外壳腔(24，44)中；以及

将树脂(3)填充到所述模制工具(2，4，5)的外壳腔(24，44)中以形成所述树脂模制外壳(61)，同时保持这样的状态，即将所述第一外壳元件(600n)朝向所述配线板(600d-600i)推动并随时间变化的第一压力等于将所述第二外壳元件(600o)朝向所述配线板(600d-600i)推动并随时间变化的第二压力，其中

所述第一外壳元件(600n)和所述第二外壳元件(600o)中的至少一个具有壁部分(600p，600r)，所述壁部分(600p，600r)沿着所述第一外壳元件(600n)和所述第二外壳元件(600o)之一的表面外端的整个周边布置，并朝向所述配线板(600d-600i)突出；并且

树脂(3)填充到所述外壳腔(24，44)中，使得当所述第一外壳元件(600n)和所述第二外壳元件(600o)被所填充的树脂(3)朝向所述配线板(600d-600i)推动时，所述壁部分(600p，600r)接触所述配线板(600d-600i)并变形。

2.如权利要求1所述的方法，其中：

所述第一压力和第二压力由所填充的树脂(3)产生。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中：

在将树脂(3)填充到所述外壳腔(24)中的同时保持这样的状态，即所述第一外壳元件(600n)的被所填充的树脂(3)覆盖的、且随时间变化的面积等于所述第二外壳元件(600o)的被所填充的树脂(3)覆盖的、且随时间变化的面积。

4.如权利要求1所述的方法，其中：

以使得所述第二外壳元件(600o)由所述模制工具(4，5)的一部分(410a，520a)从所述配线板(600d-600i)的相反侧保持的方式，将所述电子电路部分(60)布置在所述模制工具(4，5)的外壳腔(44)中；

所述第二压力的一部分和所述第一压力由所填充的树脂(3)产生；并且

在将树脂(3)填充到所述外壳腔(44)中的同时保持这样的状态，即所述第二压力的所述一部分小于所述第一压力。

5.如权利要求4所述的方法，其中：

所述第二压力的另一部分由保持所述第二外壳元件(600o)的所述模制工具(4，5)的所述部分(410a，520a)提供。

6.如权利要求4或5所述的方法，其中：

在将树脂(3)填充到所述外壳腔(44)中的同时保持这样的状态，即所述第二外壳元件(600o)的被所填充的树脂(3)覆盖的、且随时间变化的面积小于所述第一外壳元件(600n)的被所填充的树脂(3)覆盖的、且随时间变化的面积。

7.如权利要求1所述的方法，其中：

所述壁部分(600p，600r)具有第一刚度；

所述第一外壳元件(600n)和所述第二外壳元件(600o)之一的其它部分具有第二刚度；并且

所述第一刚度小于所述第二刚度。