[发明专利]一种散热装置及应用其的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热技术，尤其涉及一种包覆式散热装置及应用其的电 子设备。

背景技术

目前由于电子产品的功耗和组装密度日益提高，对散热提出了更高要 求。电子产品的散热方式从过去的自然对流逐步发展到强制风冷、液冷及强 制制冷等。

自然对流的散热方式常用于功耗较小、自然散热条件好的电子设备，各 电子器件工作发出的热量依靠器件壳体或者专门安装的散热器释放到周围空 气中，热传导的媒介为空气。

强制风冷是在自然散热的基础上，对发热量大的特定器件或整机安装风 扇，通过加大空气对流更迅速的带走更多热量；强制风冷技术多采用风扇来 增强散热效果，风扇可以加载特定器件的散热片上，比如常见的电脑CPU风扇 与散热器；也可以加在整个设备机箱上，比如常见的电脑机箱风扇。但强制 风冷仍主要使用空气作为热传导媒介，而空气的导热能力低，导致散热效果 不好，无法解决发热量较大的电子设备的散热问题，且使用风扇还会给电子 设备带来很多不良影响：如风扇寿命不高、工作噪音大、容易被灰尘影响 等。

液冷的方式是采用液体的冷却液作为热传导媒介，通过冷却液的不断循 环带走器件的热量，因为液体的导热能力一般远高于空气，散热效果比风冷 提高很多；液冷技术一般由冷却液、泵、储液罐、散热器、冷却头、管道等 组成。依靠循环泵让冷却液流过待冷却的器件表面，冷却液吸收热量温度升 高带走热量，这些热量又通过散热器传递到周围环境，温度降低后的冷却液 再循环到发热器件表面，如此不断循环。如图1所示为用在电脑中的液冷装 置，主要由CPU导热头1、储液箱2、水泵3和散热器4构成，利用液体为散热介 质在水泵的作用下进行循环散热的装置。但在实际应用中，使用液冷系统的 电子设备不宜储存、不便运输等问题；液冷系统的冷却头有限，只能对系统 中发热最高的关键部件进行冷却，其他器件仍要靠空气冷却，容易出现局部 过热的情况。

从上述对现有电子设备中使用的各种散热方式及所对应的具体技术的介 绍中，发明人发现上述现有技术至少存在以下问题：

(1)由于强制风冷主要使用空气作为热传导媒介，而空气的导热能力 低，导致散热效果不好，无法解决发热量较大的电子设备的散热问题；

且由于使用风扇给电子设备带来很多不良影响：如风扇寿命不高、工作 噪音大、容易被灰尘影响等；

(2)液冷散热方式中使用的液体冷却系统构成复杂，可靠性较低；

液冷系统的冷却头有限，只能对系统中发热最高的关键部件进行冷却， 其他器件仍要靠空气冷却，容易出现局部过热的情况；且在在空间狭小、使 用柔性电路板的场合难以使用；

(3)而上述的几种强制制冷散热技术均存在共同的缺点：增加了能耗， 系统复杂，易出现结露、结霜等问题，只能对系统中发热最高的关键部件进 行冷却，其他器件依然要靠空气冷却，容易出现局部过热的情况；且在空间 狭小、使用柔性电路板的场合难以使用。

发明内容

本发明实施方式提供一种散热装置及应用其的电子设备，该散热装置通 过使用导热效果好的相变导热介质作为传导介质，可对覆盖到的所有器件进 行散热，解决了现有散热方式只能对特定器件散热、不便运输储存等缺点。

一种散热装置，该装置包括：

壳体与相变导热介质，相变导热介质填充设置在壳体内，所述电子组件 被包裹在所述壳体内的相变导热介质内。

一种应用上述散热装置的电子设备，其特征在于，该电子设备设置上述 的散热装置。

由上述本发明实施例提供的技术方案可以看出，本发明实施方式通过在壳 体内设置相变导热介质，并将待散热的电路板或部件被包裹设置在相变导热 介质内进行散热。该散热装置直接覆盖电路上所有器件，散热面积大，导热 能力强，有效消除局部过热的现象；降低能耗，避免灰尘、腐蚀，便于储存 运输。

附图说明

图1为现有技术提供的液冷散热装置的结构示意图；

图2为本发明实施例一的散热装置的结构示意图；

图3为本发明实施例二的散热装置的结构示意图。

具体实施方式