[发明专利]半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件及半导体器件的制造方法。 

背景技术

对于复杂的系统集成，将集成电路、传感器、微机械器件或其他器件层叠在彼此顶部是有用的。为了能够电连接所层叠的器件，对于至少某些层叠器件而言，设置从其顶面至其底面的导电的穿通(feedthrough)是有用的。 

由于这些以及其他原因，本发明是有必要的。 

发明内容

根据本发明的一个方面提供了一种制造半导体器件的方法，包括：将第一半导体放置在导电载体上；用模塑料覆盖第一半导体；在模塑料上形成通孔；以及在通孔中沉积第一材料。 

根据本发明的另一方面提供了一种器件，包括：半导体芯片；模塑料层，支撑半导体芯片；导电层，被施加至模塑料层；通孔，设置在模塑料层中；以及第一导电材料，布置在所述通孔中并且与所述模塑料层接触。 

根据本发明的又一方面提供了一种布置，包括：半导体，该半导体包括第一半导体芯片、支撑半导体芯片的模塑料层、施加至模 塑料层的导电层、设置在模塑料层中的通孔、以及布置在通孔中并且与模塑料层接触的第一导电材料；以及第二半导体芯片，其中本器件与第二半导体芯片叠放在彼此上。 

附图说明

附图被包括以提供对本发明进一步理解并且并入本说明书且构成本说明书的一部分。附图示出本发明的实施例，并与说明结合在一起以用作解释本发明的原理。本发明的其他实施方式以及许多本发明的预期的优势当通过参照以下的详细描述而变得较容易理解时就会被容易地理解。附图中的元件并不需要相对于彼此按比例绘制。相似的参考标号指出对应的相似部件。 

图1A到1D示意性地示出了制造作为示例性实施例的器件的方法。 

图2A到2I示意性地示出了制造作为又一示例性实施例的器件的方法。 

图3A到3F示意性地示出了制造作为另一示例性实施例的器件的方法。 

图4示意性示出了层叠在作为示例性实施例的器件的顶部上的器件。 

具体实施方式

在以下的详细说明中，将参照构成附图，附图构成说明的一部分，并且在附图中本发明可以在其中实施的具体实施例通过图解的方式示出。在此，参照图中被描述的方位，使用诸如“顶部”、“底部”、“前面”、“背面”、“前列的”、“尾随的”等的方向术语。由于本 发明实施例的组件可以沿多个不同的方位放置，因此方向术语是为了解释而不是限定的目的而使用。应该理解，在不背离本发明范围的前提下，可以采用其他实施方式并且可以进行结构或者逻辑变化。因此，以下的详细描述并不是限制性的，且本发明的范围通过所附权利要求来限定。 

以下将描述具有嵌入模塑料(molding compound)中的半导体芯片的器件。半导体芯片可以是非常不同的类型且可以包括例如集成电子电路或集成光电电路。半导体芯片可以被设置成MEMS(微电机系统)并且可以包括微机械结构，诸如电桥、膜片或舌片(tongue)结构。半导体芯片可以被设置成传感器或致动器，例如压力传感器、加速度传感器、转动传感器、麦克风等。其中嵌入了这些功能元件半导体芯片一般包括用作驱动功能元件或进一步处理由功能元件产生的信号的电子电路。半导体芯片不需要用特殊的半导体材料制造，而且可以包括并非半导体的无机和/或有机材料，诸如绝缘体，塑料或金属。此外，半导体芯片即可以封装也可以不封装。 

半导体芯片具有接触盘(contact)，该接触盘允许与半导体芯片的电接触。接触盘可以由所需的导电性材料制成，例如金属(诸如铝、金或铜)、金属合金或导电有机材料。接触盘可定位于半导体芯片的活性表面上或在半导体芯片的其他表面上。 

可以将一个或多个布线层(wiring layer)应用于半导体芯片。布线层可以用来从器件的外侧与半导体芯片电接触。布线层可以以任何所需的几何形状以及任何所需的材料组分来制造。布线层可以例如由线性导体轨道构成，但也可以是由覆盖一区域的层的形式。可以用任何所需导电性材料作为制造材料，诸如金属(例如铝、金或铜)、金属合金或导电有机物。布线层不需是同质的或由仅仅一 种材料制造，即，包含在布线层中的材料的各种组成与集成都是可能的。另外，布线层可以布置在电介质层之上或之下或之间。 

以下描述的器件包括覆盖至少一部分半导体芯片的模塑料。模塑料可以是任何适合的热塑性或热硬性材料。可采用多种技术利用模塑料覆盖半导体芯片，例如压缩模塑法或喷射模塑法。