[发明专利]复合式HID电弧管有效
| 申请号： | 200810097227.7 | 申请日： | 2008-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN101373698A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 陈宗烈 | 申请（专利权）人： | 陈宗烈 |
| 主分类号： | H01J61/30 | 分类号： | H01J61/30;H01J61/35;H01J61/36 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 102300北京市门头*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 hid 电弧 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合式HID电弧管，包括放电管(1)、两根引出管(14)，其特征在于：
所述放电管是由熔融石英玻璃或拜可石英玻璃吹制成外壳(11)，并且内涂敷并经过烧结的半透明多晶氧化铝层(12)构成的复合式双层壳体，并且
所述引出管由熔融石英玻璃或拜可石英玻璃构成，其中在所述引出管内靠电弧腔体的两端，部分地内涂敷并经过烧结的多晶氧化铝层。
2.如权利要求1所述的复合式HID电弧管，其特征在于：所述放电管的电弧腔体的内壁以及靠近腔体两端3～8mm引出管的内壁均匀涂敷有0.2～0.5mm厚并经过烧结的半透明多晶氧化铝层。
3.如权利要求1或2所述的复合式HID电弧管，其特征在于：所述放电管的电弧腔体呈橄榄型或椭球型。
4.如权利要求1或2所述的复合式HID电弧管，其特征在于：所述引出管内壁涂敷并经过烧结的半透明多晶氧化铝层的第一段采用玻璃焊料封接，而所述引出管外延的第二段采用钼箔非匹配性封接或采用钼杆匹配性封接。
5.如权利要求3所述的复合式HID电弧管，其特征在于：所述引出管内壁涂敷并经过烧结的半透明多晶氧化铝层的第一段采用玻璃焊料封接，而所述引出管外延的第二段采用钼箔非匹配性封接或采用钼杆匹配性封接。
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