[发明专利]凸柱结构及运用此凸柱结构的电子装置外壳

说明书

技术领域

本发明涉及一种凸柱结构(boss structure)及运用此凸柱结构的外壳(housing)，且特别是有关于一种凸柱结构及运用此凸柱结构的电子装置外壳(electronic device housing)。

背景技术

电子装置外壳具有两个主要的功能。第一，电子装置外壳可供电子组件固定于其上。第二，电子装置外壳可对安装于其中的电子组件提供实体保护，并可防止电子组件受到静电放电(electrostatic discharge，ESD)以及电磁干扰(electro-magnetic interference，EMI)所导致的损伤。

为了提供前述的两个功能，电子装置外壳通常包括有一凸柱结构以及一金属层。凸柱结构可使电子组件紧固于其上，而金属层则可用以屏蔽电子组件，以避免电子组件受到静电放电以及电磁干扰的影响。

图1A绘示出公知一种电子装置外壳的局部剖面图。请参考图1A，电子装置外壳100包括一壁体110、一金属凸柱(metal pillar)120、一塑料凸柱(plastic pillar)130以及一金属层(metal layer)140。塑料凸柱130形成于壁体110上。塑料凸柱130具有一埋孔(embedded aperture)132以及一位于其顶部上的多个毛边(burr)134，其中毛边134是射出成型(injection molding)制程中所难以避免的缺陷。金属凸柱120具有一螺孔(threaded hole)122，且螺孔122具有一内螺纹(female thread)122a。金属凸柱120插入至埋孔132中且固定于埋孔132中。另外，金属层140为一溅镀层(sputtering layer)，且其覆盖塑料凸柱130的暴露表面、金属凸柱120的暴露表面以及壁体110的内表面。

图1B绘示出图1A中的电子装置外壳上安装有电路板时的局部剖面图，且图1C绘示出图1B中的电子装置外壳的毛边被破坏后的局部剖面图。请参考图1B，电子装置的电路板50具有多个接地衬垫(ground pad)52(图中仅绘示出一个)、多个螺杆(screw)54(图中仅绘示出一个)以及多个固定孔(fixing hole)56(图中仅绘示出一个)。螺杆54经由固定孔56而锁固于金属凸柱120的螺孔122中，以将电路板50固定于塑料凸柱130的顶部上的毛边134(展示于图1A中)上，其中接地衬垫52与金属层140接触。而且，金属层140与接地衬垫52之间的接触可提供金属层140电磁屏蔽功能。

然而，毛边134以及部分位于其上方的金属层140会因为电路板50与塑料凸柱130之间的摩擦或安装电路板时施加于毛边134上的压力而被破坏。因此，接地衬垫52与金属层140之间的接触会因为产生于金属层140上的开口142(绘示于图1C中)而有缺陷。如此一来，接地衬垫52与金属层140之间将会产生较高的电阻或断路，进而影响电子装置外壳100的电磁屏蔽效能。

发明内容

本发明提供一种凸柱结构，包括一塑料凸柱、一金属凸柱以及一金属层。塑料凸柱具有一位于其顶部上的第一平面。金属凸柱具有一位于其顶部上的第二平面，且部分地插入至塑料凸柱的顶部中。而且，相对于塑料凸柱的顶部，第二平面高于第一平面。金属层覆盖塑料凸柱的暴露表面以及金属凸柱的暴露表面。

在本发明的一实施例中，上述的塑料凸柱还具有一埋孔，其中埋孔具有一位于埋孔的内表面上的承载部(carrying portion)。再者，金属凸柱还具有一由承载部所支撑的限位部(position-limiting portion)。

在本发明的一实施例中，上述的金属凸柱还具有一螺孔，其中螺孔具有一位于螺孔的内表面上的内螺纹。

在本发明的一实施例中，上述的金属凸柱还具有一限位段(position-limiting segment)以及一埋设段(embedded segment)，且限位段与埋设段之间的接合处(joint)形成限位部。

在本发明的一实施例中，上述的限位段的一部分自第一平面突出，其中限位段的上述部分具有上述的第二平面。再者，限位段具有多个分布于其外表面上的凹面(concave)。

在本发明的一实施例中，上述的塑料凸柱还具有一形成于第一平面的最外缘上的毛边。

在本发明的一实施例中，上述的塑料凸柱还具有多个分布于塑料凸柱的外侧上的加强肋(reinforcing rib)。