[发明专利]具有降低工艺变化敏感度的成像器光电二极管电容器结构有效
| 申请号: | 200810096766.9 | 申请日: | 2004-07-30 |
| 公开(公告)号: | CN101290945A | 公开(公告)日: | 2008-10-22 |
| 发明(设计)人: | B·A·麦克卢尔 | 申请(专利权)人: | 微米技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/148;H01L27/12;H01L23/522;H01L21/822;H01L21/84;H01L21/768 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 曾祥夌;王小衡 |
| 地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 降低 工艺 变化 敏感度 成像 光电二极管 电容器 结构 | ||
本申请是申请号为200480028774X、申请日为2004年7月30日、发明名称为“具有降低工艺变化敏感度的成像器光电二极管电容器结构”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明一般涉及成像器件,更具体地说,涉及具有串联阵列电容器的互补金属氧化物半导体(CMOS)像素单元。
背景技术
成像器件,包括电荷耦合器件(CCD)和互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器,已广泛使用在光电成像应用中。
示范CMOS成像电路,其工艺步骤以及成像电路中各种CMOS元件功能的详细说明在以下专利中进行了描述,例如:授予Rhodes的美国专利No.6,140,630、授予Rhodes的美国专利No.6,376,868、授予Rhodes等人的美国专利No.6,310,366、授予Rhodes的美国专利No.6,326,652、授予Rhodes的美国专利No.6,204,524、授予Rhodes的美国专利No.6,333,205以及美国专利申请公布No.2002/0117690。上述每个专利的公开内容都通过引用结合在本文中。
成像器,例如CMOS成像器,包括像素单元的焦面阵列,每个单元包括光敏器件,例如光门(photogate)、光电导体或叠加在衬底上的光电二极管,用于在衬底的掺杂区中产生光生成的电荷。每个像素单元配有一个读出电路,该电路包括至少一个源跟随器晶体管和行选择晶体管,用于将源跟随器晶体管连接到列输出线。像素单元通常还有一个浮动扩散节点,它连接到源跟随器晶体管的栅极。光敏器件产生的电荷被传送到浮动扩散节点。成像器还可包括:转移晶体管,用于将电荷从光敏器件转移到浮动扩散节点;以及复位晶体管,用于在电荷转移前将浮动扩散节点复位到预定的电荷电平。
图1示出了图像传感器例如CMOS成像器的常规像素单元10。像素单元10通常包括光电二极管12,它具有p型区12a和n型区12b,都在p型衬底14中。该像素还包括具有关联栅极16的转移晶体管、在更重掺杂的p型阱20中形成的浮动扩散区18以及具有关联栅极22的复位晶体管。打到光电二极管12的p型区12a表面的光子产生电子,这些电子聚集在光电二极管12的n型区12b。当转移栅极16导通时,因光电二极管12和浮动扩散区18之间存在的电位差,n型区12b中的光生电子就转移到浮动扩散区18。浮动扩散区18连接到源跟随器晶体管24的栅极,其接收由浮动扩散区18暂时存储的电荷,并将电荷转移到行选择晶体管的第一源/漏端子和关联栅极26。当行选择信号RS走高时,光生电荷就转移到列线28,在此再由采样/保持电路和信号处理电路(未示出)处理。
在图1所示的像素单元10的工作中,光电二极管12中累积的电荷通常由转移晶体管栅极16转移到浮动扩散区18。当光电二极管12中累积的电荷达到预定电平时,转移晶体管栅极16被激活。一旦被激活,电荷就从光电二极管12转移到浮动扩散区18。
与图1的像素单元10相关联的一个问题是,浮动扩散区18吸收电荷仅能达到其饱和电平。一旦浮动扩散区18已达到其饱和电平,它对来自光电二极管12的电子就不再有任何反应。光电二极管12中不再能转移到饱和的浮动扩散区18的“剩余”电荷通常被转移到邻近的像素单元,以及它们的相关联电荷收集区。剩余电荷常导致邻近像素单元中的成像滞后和“散焦”。散焦是由于电荷从一个像素单元溢出到下一像素单元而引起的,并可在所得图像中形成亮斑或条纹。
参阅图2,增加像素单元10中浮动扩散区18的存储容量的一个方法是形成电容器34(称为阵列电容器),将其电连接到浮动扩散区18。示范CMOS成像电路、其工艺步骤以及具有连接到浮动扩散区的电容器的CMOS成像器的功能详细说明在授予Rhodes的美国专利申请公布No.2002/0117690中描述了。上述专利的公开内容通过引用全部结合在本文中。
虽然添加阵列电容器34增加了浮动扩散区18的容量,从而可有更高的饱和极限,但将电容器添加到像素单元上有其自身的缺点。例如,电容器34通常是和外围电容器(形成在像素单元之外的那些)同时形成的。外围电容器是像素单元10外部的采样保持电路的一部分,并用来存储基准(全信号)和每个像素单元10的关联光电二极管12的输出信号。外围电容器通常形成为具有比连接到浮动扩散区18的阵列电容器34所需电容更高的电容。具有高电容的阵列电容器34导致某些问题,包括成像滞后和电荷转移效率低。所以,理想的是,像素单元10中的阵列电容器34应具有低于外围电容器的电容。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





