[发明专利]液体材料供给装置、气泡排出装置及液体材料供给方法

说明书

技术领域

本发明涉及到一种提供抗蚀剂、清洗液、粘合剂等液体材料的液体材料供给装置、气泡排出装置及液体材料供给方法。

背景技术

一直以来，有多种提供抗蚀剂等液体材料的液体材料供给装置为世人所知(参照专利文献1、2)。例如作为液体材料供给装置，包括图2所示的装置(例如参照专利文献2)。

该液体材料供给装置8通过配管连接加入有作为液体材料的抗蚀剂的抗蚀剂供给瓶81和抗蚀剂排出泵82。

在抗蚀剂排出泵的排出侧，通过配管84连接有抗蚀剂供给喷嘴。

并且，在抗蚀剂供给瓶81和抗蚀剂排出泵82之间，设有用于暂时存储从抗蚀剂供给瓶81送出的抗蚀剂的缓冲瓶83。

通过管理缓冲瓶83内的抗蚀剂量，可从抗蚀剂供给瓶81连续排出抗蚀剂，在抗蚀剂供给瓶81内不残留抗蚀剂地使用。

专利文献1：日本特开平10-85653号公报

专利文献2：日本特开2005-311001号公报

但是，在专利文献2所述的液体材料供给装置8中，虽然采用了从缓冲瓶上设置的配管中排出在缓冲瓶内产生的气体的构造，但存在从液体材料供给装置8排出的液体材料中混入了气泡的情况。通过液体材料供给装置将抗蚀剂提供到晶片上时，难于将抗蚀剂均匀地涂布到晶片上，会导致半导体装置成品率降低。

发明内容

本发明人经过研究，推测在泵和缓冲容器之间气泡进入到抗蚀剂中，并且气泡混入到了从液体材料供给装置排出的液体材料。

根据本发明，提供一种液体材料供给装置，具有：填充有液体材料的液体材料供给用容器；从上述液体材料供给用容器提供上述液体材料、并连接有用于排出上述液体材料的排出管的泵；设置在上述液体材料供给用容器和上述泵之间、填充有来自上述液体材料供给用容器的液体材料的缓冲容器；以及捕捉在上述缓冲容器及上述泵之间流动的液体材料中的气泡并将其排出的气泡排出部，上述气泡排出部具有：配置在上述缓冲容器和上述泵之间、并填充有从上述缓冲容器排出的液体材料的填充用容器；检测气泡进入上述填充用容器内的传感器；将上述液体材料供给用容器中的液体材料向上述填充用容器送出的送出部；控制上述送出部的驱动的控制部；以及与上述填充用容器连接、用于排出进入到上述填充用容器中的气泡的配管，在上述气泡排出部中，通过上述传感器检测出气泡进入时，通过上述控制部驱动送出部，将液体材料送入到上述填充用容器，将进入到上述填充用容器中的气泡从上述配管排出。

根据本发明，设有捕捉、排出在缓冲容器和泵之间流动的液体材料中的气泡的气泡排出部。并且，在气泡排出部中，通过传感器检测到气泡进入时，通过控制部驱动送出部，将液体材料送入到填充用容器，并从配管排出进入到填充用容器的气泡。这样一来，可防止气泡混入到从液体材料供给装置排出的液体材料中。

此外，液体材料中的气泡例如是指溶解存在于液体材料中的空气等脱泡而产生的泡等。

并且，根据本发明，提供一种气泡排出装置，其配置在液体材料供给用容器和连接有用于排出液体材料的排出管的泵之间，具有：填充有来自上述液体材料供给用容器的上述液体材料的填充用容器；检测气泡进入上述填充用容器内的第1传感器；将上述液体材料供给用容器中的液体材料向上述填充用容器送出的送出部；控制上述送出部的驱动的控制部；与上述填充用容器连接、用于排出进入上述填充用容器中的气泡的配管；以及安装在上述配管上、检测上述配管内的上述液体材料的液面是否为规定位置以上的第2传感器，通过上述第1传感器检测出气泡进入上述填充用容器内时，通过上述控制部驱动上述送出部，将液体材料送入到上述填充用容器，从上述配管排出进入到上述填充用容器中的气泡，通过上述第2传感器检测出上述配管中的上述液体材料的液面为规定位置以上时，通过上述控制部停止上述送出部的驱动。

并且，根据本发明，可提供一种使用了上述液体材料供给装置的液体材料供给方法。

具体而言，提供一种包括以下步骤的液体材料供给方法：通过上述传感器检测气泡进入上述填充用容器内的步骤；当通过上述传感器检测到气泡进入时，通过上述控制部驱动上述送出部，将进入到上述填充用容器内的气泡从上述配管排出的步骤；以及通过上述控制部停止上述送出部的驱动的步骤。

根据本发明，可提供一种可防止气泡混入到排出的液体材料中的液体材料供给装置、气泡排出装置及使用该液体材料供给装置的液体材料供给方法。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式涉及的液体材料供给装置的示意图。

图2是表示现有的液体材料供给装置的示意图。

具体实施方式