[发明专利]常压等离子体清洗装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种常压等离子体清洗装置，尤其涉及在大气压下根据放电而产生等离子体并将其喷射到外部，而且具有可对加工物的表面进行处理的电极结构的常压等离子体清洗装置。

背景技术

通常，在生产FPD(Flat Panel Display)及半导体基板等过程中必然要进行基板的清洗工艺，其中最近大多使用作为干式清洗技术的等离子体清洗技术。作为这种等离子体清洗技术的一种，对常压等离子体清洗技术的研究正在如火如荼地进行着，所述等离子体清洗技术是在大气压下产生等离子体而利用于基板的表面清洗的技术。

下面，对采用这种常压等离子体清洗技术的常压等离子体清洗装置进行简单地说明。图1为表示一般的垂直型结构的常压等离子体清洗装置的概略图。

所述垂直型结构的常压等离子体清洗装置具有如下结构：气体流入至第一电介质101与第二电介质102之间所形成的根据电介质的充电及放电而产生等离子体的电介质空间105；所述第一电介质101和第二电介质102以平板形状设置成相对于气体的流入及等离子体的喷射方向平行对向且相互面对；并且为了在第一电介质101及第二电介质102上施加交流电压而分别在第一电介质101上形成电源电极104、在第二电介质102上形成接地电极103。

根据上述现有技术，在所述第一电介质101及第二电介质102之间供给维持一定密度的气体，并且通过气体排出口106向下喷射在所述第一电介质101与第二电介质102之间生成的等离子体，从而对根据设在所述气体排出口106下侧的移送装置160正在向一侧移动着的对象物130进行表面处理。

所述现有技术因为电介质呈板状，并且具有可以使等离子体喷射面积覆盖被移送装置移送的加工对象物的沿直线延长的结构，所以适合按一定品质处理LCD平板或半导体基板等具有平板型加工表面的对象物。

但是，因为只能朝一个方向喷射等离子体，当如表面处理对象物的表面具有较大粗糙度的情况一样反复形成凹凸、或者如具有弯曲面或具有内部空间部一样具有立体形状时，利用如上所述的电介质或电极结构不能均匀地维持处理品质，从而实际上等离子体表面处理只适用于对平板型的对象物进行表面处理。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种即使在表面处理对象物的表面形成多处凹凸或具有立体的形状时，也可以按一定品质对表面处理对象物的整个表面进行表面处理的常压等离子体清洗装置。

为了实现上述目的，本发明所提供的常压等离子体清洗装置包括：连接于交流电源的电源电极，该电源电极呈圆形剖面形状或多边形剖面形状并具有可进行电气反应的外表面面积；与所述电源电极的外表面保持间距而设置且内表面形状对应于所述电源电极的外表面形状的圆形剖面形状或多边形剖面形状的接地电极，该接地电极具有可使其与所述电源电极反应而生成的等离子体气体通过的喷射通孔；用于固定所述电源电极与接地电极而使两者维持一定间距的框架，该框架具有连通于所述接地电极的喷射通孔的开放部；和设置于所述框架的气体供给部，以用于向所述电源电极及接地电极之间供给气体。

在此，所述框架优选地包括：遮盖所述电源电极及接地电极的一端部的第一框架；遮盖所述电源电极及接地电极的另一端的第二框架；以一定宽度设置在所述电源电极及接地电极之间的间距固定件。

并且，所述框架优选地还包括向所述第一框架及第二框架的外部突出一定长度的对象物间距维持件，以使接地电极与表面处理对象物维持一定间距。

因此，根据如上所述的本发明，使电极或电介质具有圆形或多边形剖面形状，并根据表面处理对象物的形状将作为等离子体向外部喷射的最终通道的喷射通孔形成在合适的位置，从而即使表面处理对象物的表面形成多处凹凸或具有立体形状，也可以按一定品质对表面处理对象物的整个表面进行表面处理。

并且，不仅能对多种外表面形状进行表面处理，而且通过在具有内表面的表面处理对象物的内部里与表面处理对象物相隔一定间距并以一定的方向旋转或往返移动，从而可对表面处理对象物的内表面整个均匀喷射等离子体。

并且，对表面处理对象物内表面进行表面处理时，在圆形或多边形剖面的周围均形成喷射通孔，从而可迅速进行表面处理，并且在多边形剖面上的一侧面和另一侧面形成喷射通孔，从而又可同时进行多方位的表面处理。

附图说明

图1为表示一般的常压等离子体清洗装置的概略图；

图2为表示根据本发明所提供的常压等离子体清洗装置的第一实施例的概略图；

图3为表示应用圆形剖面形状电极的使用状态的概略图；