[发明专利]包装材料用层压带

说明书

技术领域

本发明涉及包装材料用层压带，在电子部件生产后直到电 子部件安装在基板上期间，例如在运送电子部件期间等，其用 作包装和运送芯片型电子部件用的电子部件载体的覆盖带。

背景技术

作为用于运送芯片部件的方法，通过包装材料包装和运送 电子部件的卷带方法是众所周知的。根据上述卷带方法，所述 部件被插入到设置有容纳芯片部件的袋的载体(纸质包装基材) 中，把所述部件沿带状卡板长度方向按一定间隔排列，并且热 封以密封上述覆盖带(顶带)，接着通过缠绕成卷被运送。运送 后，在电路板或类似物制造步骤中，主要采用剥离覆盖带并用 气嘴吸取芯片部件以将该芯片部件安装在基板上的系统。

前述从绕带到把芯片部件供给到基板上的一系列生产步骤 中，用作电子部件的包装材料的覆盖带需要如下特性来可靠的 供给芯片部件。即，(1)纸质包装基材的良好粘附性，(2)在覆盖 带剥离期间稳定的剥离性能，顺利安装所述电子部件期间，避 免诸如纸质包装材料上产生起毛等问题，(3)极好的所谓抗静电 性能，以抑制当安装电子部件时剥离带静电压引起的电子部件 弹出，(4)防止可能在运输或其它类似操作过程中由周围环境引 起的电子部件与覆盖带粘附。

特别是近几年，自从芯片型电子部件的尺寸逐渐微型化， 当剥离覆盖带时，它们变得更容易受通过剥离带静电压引起的 静电的影响。也就是说，当载体卡板空腔中的芯片被静电吸引 时，芯片型电子部件从空腔中弹出，由于空腔中的芯片型电子 部件倾斜引起不能保持在合适的位置的现象(芯片散开)，以及 类似现象导致当在基板上安装电子部件时妨碍吸入嘴在准确的 位置吸入，以致出现例如安装率降低的问题。这样的问题特别 容易发生在冬季干燥时期。因此，用于包装超微芯片的载体(包 装材料)用覆盖带，要求不仅具有表面电阻性能，还具有抑制剥 离带静电压的性能。    

作为抑制包装材料剥离带静电压的方法，已经提出组合包 装基材和覆盖带的方法，该包装基材的表面或者内部至少包含 选自聚乙酸乙烯酯类树脂、烯属共聚物、丙烯酸类树脂和蜡的 至少一种组分；该覆盖带具有由树脂组合物形成的胶粘剂树脂 层，该树脂组合物包含选自分子中包含羧基或者丙烯酰氧基的 烯烃共聚物、离聚物树脂和芳族乙烯基化合物和共轭二烯类化 合物的嵌段共聚物的至少一种(见JP-A-2003-341720)。由于当不 同类型的基材和覆盖带以这种方法组合的时候没有达到效果， 因此需要不考虑基材的类型而能够显示抗静电性能的覆盖带。

当把包装材料的覆盖带从基材上剥离时，剥离带静电压取 决于上述两种材料的摩擦电序，即覆盖带胶粘剂层材料的摩擦 电序和基材的摩擦电序。热塑性树脂如聚乙烯、EVA(乙烯-乙 酸乙烯酯共聚物)，以及类似物通常用作用于传统的包装材料中 使用的覆盖带的胶粘剂层的材料，纤维素类材料，比如纸，通 常用作用于基材的材料。由于其摩擦电序彼此之间有很大的不 同，出现当从基材上剥离覆盖带时产生大量电荷的问题。为了 解决这个问题，已尝试对连接覆盖带的基材表面的抗静电处理、 对覆盖带的胶粘剂层的抗静电处理以及类似处理。进一步，已 公开以下覆盖带作为具有抗静电性能的覆盖带：具有通过共混 聚烯烃类树脂和抗静电剂(表面活性剂、低分子量抗静电剂)获 得的胶粘剂层，并且其通过中间层被层压到支持基材上(见 JP-A-2000-191991)。然而，由于近来芯片电子部件尺寸和重量 的减小，电子部件跳出的问题以及类似问题甚至可以由带电静 电压引起，虽然此带电静电压足够小目前不至于引起问题，因 此，需要在剥离期间降低带电静电压的电子部件载体，以及用 于上述电子部件载体的覆盖带。

发明内容

本发明的目的是为用于包装芯片类电子部件及类似物的包 装材料提供层压带，其能够显著抑制在把覆盖带热封到包装基 材上之后剥离覆盖带时引起的剥离带静电压，而与包装基材表 面的材料无关。

发明人为解决上述问题做了充分的研究发现，当包装材料 用层压带的热胶粘剂层是由特殊组分形成的，很可能显著抑制 在剥离时在包装基材产生的带电静电电压，因此完成了本发明。

即，本发明提供了下面1-5项。

1.一种包装材料用层压带，其包括支持基材层和设置在该 支持基材层上的至少一层热胶粘剂层，其中该热胶粘剂层包含 作为基础聚合物的热塑性树脂和离子液体。