[发明专利]印刷电路板及其形成方法

权利要求书

1.一种印刷电路板的形成方法，包含：

提供一载板；

形成一第一线路于该载板上；

沉积一薄膜于该载板上；

利用该薄膜建造一电子零件于该载板上，该电子零件电连接该第一线路，其中该利用该薄膜建造该电子零件于该载板上的步骤包含以该薄膜为基底生长一外延结构于该薄膜上；

毯覆式地形成一介电层以包覆该电子零件；

去除该介电层的一部分以使该电子零件的一上表面露出；

形成一第二线路于该介电层上，该第二线路电连接该电子零件；

形成一绝缘层覆盖该第二线路及该介电层；及

移除该载板，

其中该方法不包含直接将该电子零件整体地粘装于该载板上，

其中在毯覆式地形成该介电层以包覆该电子零件的该步骤之前，该电子零件未经封装。

2.如权利要求1所述的方法，其中该载板为一金属基板，且形成该第一线路的步骤利用电镀。

3.如权利要求1述的方法，其中该薄膜的材料选自以下项目所组成的组：硅、砷化镓、磷化铟、磷化镓、蓝宝石、及碳化硅。

4.如权利要求1所述的方法，其中该沉积该薄膜于该载板的步骤利用溅镀、化学气相沉积或网板印刷。

5.如权利要求1所述的方法，其中该电子零件为一二极管。

6.如权利要求5所述的方法，其中该二极管包含PN结二极管、光电二极管、发光二极管、及激光二极管。

7.如权利要求1所述的方法，其中该利用该薄膜建造该电子零件于该载板上的步骤包含以该薄膜为基底利用一半导体工艺形成一晶体管结构于该载板上。

8.一种印刷电路板，该印刷电路板以如权利要求1所述的方法制成。