[发明专利]抵消电迁移的方法

权利要求书

1.一种抵消电迁移的方法，适用于一芯片封装体中的焊点结构，包括：

提供一芯片封装体，该芯片封装体包括一线路板、一芯片以及多个焊点结构，其中该芯片配置于该线路板上，该些焊点结构配置于该线路板与该芯片之间并电性连接该芯片与该线路板；以及

于该些焊点结构的一侧交替施加一第一电流与一第二电流，其中该第一电流与该第二电流方向相反，该第一电流与该第二电流的电流密度皆为10⁴A/cm²。

2.如权利要求1所述的抵消电迁移的方法，其特征在于，交替施加该第一电流与该第二电流的频率为1次/20分钟。

3.如权利要求1所述的抵消电迁移的方法，其特征在于，该芯片封装体的焊点结构的该侧为该焊点结构与该芯片相接的一侧。

4.如权利要求1所述的抵消电迁移的方法，其特征在于，该封装体的焊点结构的该侧为该焊点结构与该线路板相接的一侧。

5.如权利要求1所述的抵消电迁移的方法，其特征在于，该焊点结构包括一焊料。

6.如权利要求5所述的抵消电迁移的方法，其特征在于，该焊料的材质选自铅锡系合金以及铋锡系合金至少其中之一。

7.如权利要求5所述的抵消电迁移的方法，其特征在于，该焊点结构还包括一接合金属层，且该接合金属层配置于该焊料与该芯片之间。

8.如权利要求7所述的抵消电迁移的方法，其特征在于，该接合金属层的材质包括铜基合金、镍基合金、或前述的组合。

9.如权利要求5所述的抵消电迁移的方法，其特征在于，该焊点结构还包括一表面处理层，且该表面处理层配置于该焊料与该线路板之间。

10.如权利要求9所述的抵消电迁移的方法，其特征在于，该表面处理层的材质包括铜基合金、镍基合金、或前述的组合。

11.一种抵消电迁移的方法，适用于一电性连接于两线路板之间的焊点结构，包括：

提供一第一线路板、一第二线路板以及多个焊点结构，其中该第二线路板配置于该第一线路板上，该些焊点结构配置于该第一线路板与该第二线路板之间并电性连接该第一线路板与该第二线路板；以及

于该些焊点结构的一侧交替施加一第一电流与一第二电流，其中该第一电流与该第二电流方向相反，该第一电流与该第二电流的电流密度皆为10⁴A/cm²。

12.如权利要求11所述的抵消电迁移的方法，其特征在于，交替施加该第一电流与该第二电流的频率1次/20分钟。

13.如权利要求11所述的抵消电迁移的方法，其特征在于，该焊点结构的该侧为该焊点结构与该第一线路板相接的一侧。

14.如权利要求11所述的抵消电迁移的方法，其特征在于，该焊点结构的该侧为该焊点结构与该第二线路板相接的一侧。

15.如权利要求11所述的抵消电迁移的方法，其特征在于，该焊点结构包括一焊料。

16.如权利要求15所述的抵消电迁移的方法，其特征在于，该焊料的材质选自铅锡系合金以及铋锡系合金至少其中之一。

17.如权利要求15所述的抵消电迁移的方法，其特征在于，该焊点结构还包括一第一表面处理层，且该第一表面处理层配置于该焊料与该第一线路板之间。

18.如权利要求17所述的抵消电迁移的方法，其特征在于，该第一表面处理层的材质包括铜基合金、镍基合金、或前述的组合。

19.如权利要求15所述的抵消电迁移的方法，其特征在于，该焊点结构还包括一第二表面处理层，且该第二表面处理层配置于该焊料与该第二线路板之间。

20.如权利要求19所述的抵消电迁移的方法，其特征在于，该第二表面处理层的材质包括铜基合金、镍基合金、或前述的组合。