[发明专利]印刷配线基板及非绝缘片在其上的贴附方法和光盘装置

说明书

技术领域

本发明涉及将电磁波屏蔽用的非绝缘片有效地贴附在印刷配线基板上的、非绝缘片在印刷配线基板上的贴附方法，还涉及贴附有该非绝缘片的印刷配线基板和使用它的光盘装置。

背景技术

在现有技术中，为了降低实装在电子设备等的内部的电子零件产生的电磁波，防止对其他电子设备等的影响，防止从外部来的电磁波对上述电子设备的影响产生误动作等，使用有遮蔽(屏蔽)电磁波的EMI(ElectroMagnetic Interference：电磁干扰)片等的非绝缘片。

例如，在专利文献1中，说明了具有由树脂制成的基材薄膜、层叠在该基材薄膜的上表面上的金属层、和由层叠在该金属层的上表面上的树脂构成的保护薄膜，并通过在上述基材薄膜的端部边缘的外侧具有该保护薄膜的端部边缘，在应配置的部分小的情况下也能够应对，能够防止短路的电磁波屏蔽薄膜的技术。

另外，在专利文献2中，说明了电磁波屏蔽薄膜及其制造方法，该电磁波屏蔽薄膜包括透明基材薄膜、具有设在外周部的至少一部分上的电极部的透明导电材料层、和按照覆盖透明导电材料层的不与透明基材薄膜相对的侧的表面且包含电极部的方式设置的粘接剂层，在该电磁波屏蔽薄膜中，利用在安装时所施加的压力压紧覆盖电极部的粘接剂层，使之与相对的接地电极导通，由此，使得容易接地。

然而，在将专利文献1，2中所述的电磁波屏蔽薄膜贴附在印刷配线基板上的情况下，为了确保与印刷配线基板的绝缘性，还必需在印刷配线基板和该电磁波屏蔽薄膜之间进一步夹入绝缘片。这可利用印刷配线基板上的焊料抗蚀剂(ソルダ一レジスト，阻焊剂)确保绝缘，但由于焊料抗蚀剂的厚度薄，存在导体部分由于伤痕等而露出，并短路或断线的可能性。另外，与直接将该电磁波屏蔽薄膜贴附在焊料抗蚀剂上的情况比较，通过夹入绝缘片，存在电磁波屏蔽薄膜的电磁波遮蔽(屏蔽)效果降低的问题。

[专利文献1]日本特开2006-135020号公报。

[专利文献2]日本特开2006-196760号公报。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供不必要在非绝缘片和印刷配线基板之间夹住绝缘片，并且在印刷配线基板的制造工序中，能够容易而且有效地将非绝缘片贴附在印刷配线基板上的非绝缘片在印刷配线基板上的贴附方法。

另外，本发明的目的还在于提供通过使用上述贴附方法，能够有效地遮蔽电磁波的价格便宜的印刷配线基板。

另外，本发明的目的还在于提供通过将上述印刷配线基板装入光盘装置中，能够减少误动作而且能够减少向外部的电磁波的不必要辐射的光盘装置。

为了解决上述问题，本发明涉及的一种非绝缘片在印刷配线基板上的贴附方法，其用于在印刷配线基板的表面上贴附遮蔽电磁波用的非绝缘片，该印刷配线基板具有形成在绝缘基板上、钎焊(はんだ付け)零件用的图形焊区；和通过焊料抗蚀剂覆盖该图形焊区上的一部分的焊剂抗蚀剂层，该贴附方法的特征在于，包括：在上述焊剂抗蚀剂层上形成粘接上述非绝缘片的端面的环状绝缘层的工序；和将上述非绝缘片的端面粘接在该绝缘层上的工序，并且，按照上述非绝缘片的端面存在于上述绝缘层的规定范围内的方式形成上述绝缘层。

这样，通过将非绝缘片的端面粘接在绝缘层的规定范围内，能够容易而有效地将没有进行绝缘处理的非绝缘片的切割面固定在绝缘层上，能够防止该切割面损伤印刷配线基板。

另外，本发明的非绝缘片在印刷配线基板上的贴附方法的特征在于，上述绝缘层利用丝网印刷形成，并且，上述绝缘层的规定范围是，绝缘层的外缘和内缘之间的距离为2～4mm。

这样，能够使用已经存在的印刷配线基板的制造工序，能够容易而有效地将非绝缘片贴附在印刷配线基板上。

另外，能够提供使用上述非绝缘片在印刷配线基板上的贴附方法制造的印刷配线基板。

另外，能够提供组装有上述印刷配线基板的光盘装置。

根据本发明，由于能够使用已存在的印刷配线基板的制造工序，所以能够提供容易而有效地将非绝缘片贴附在印刷配线基板上的贴附方法。

另外，通过使用上述贴附方法，能够提供有效地遮蔽电磁波的价格便宜的印刷配线基板。

另外，通过将上述印刷配线基板组装在光盘装置中，能够提供误动作少，并且能够降低向外部的电磁波的不必要的辐射的光盘装置。

附图说明

图1为说明将非绝缘片贴附在本发明的一个实施例的印刷配线基板上的贴附方法的图；

图2为成为上述非绝缘片的EMI片的截面图；

图3为表示上述丝网印刷的印刷配线基板和EMI片的截面图；

图4为表示贴附有上述EMI片的印刷配线基板的截面图；