[发明专利]芯片封装构造及其支撑装置

权利要求书

1.一种用于一芯片封装构造的支撑装置，该芯片封装构造包含：

一芯片，具有一主动面，该主动面的中央部位包含一感应区；

一可挠性基板，具有一芯片覆盖区，该芯片覆盖区面对该主动面，该芯片覆盖区之内具有一相应区及一线路闲置区域，该相应区面对该感应区，该线路闲置区域环绕于该相应区外；

该支撑装置包含：

至少一虚拟引线，形成于该线路闲置区域上；以及

多个虚拟凸块，形成于该芯片的该主动面上；

其中，当该芯片电性连接并定位于该芯片覆盖区上时，该至少一虚拟引线与这些虚拟凸块至少局部对应接合。

2.根据权利要求1所述的支撑装置，其特征在于该至少一虚拟引线环绕于该相应区外。

3.根据权利要求1所述的支撑装置，其特征在于该相应区为一长方形，该支撑装置包含多个虚拟引线，这些虚拟引线排列于该相应区相平行的两侧边外。

4.根据权利要求1所述的支撑装置，其特征在于该相应区为一长方形，该支撑装置包含多个虚拟引线，这些虚拟引线的一第一部分环绕于该相应区外，这些虚拟引线的一第二部份排列于该相应区相平行的两侧边外。

5.一种芯片封装构造，包含：

一芯片，具有一主动面，该主动面的中央部位包含一感应区；

一可挠性基板，具有一芯片覆盖区，该芯片覆盖区面对该主动面，该芯片覆盖区之内具有一相应区及一线路闲置区域，该相应区面对该感应区，该线路闲置区域环绕于该相应区外；以及

一支撑装置，包含：

至少一虚拟引线，形成于该线路闲置区域上；以及

多个虚拟凸块，形成于该芯片的该主动面上；

其中，当该芯片电性连接并定位于该芯片覆盖区上时，该至少一虚拟引线与这些虚拟凸块至少局部对应接合。

6.根据权利要求5所述的芯片封装构造，其特征在于还包含：

多个引线，形成于该可挠性基板上且于该线路闲置区域外；以及

多个凸块，形成于该主动面的一周围区域；

其中，当该芯片电性连接并定位于该芯片覆盖区上时，这些引线与这些凸块对应接合。

7.根据权利要求6所述的芯片封装构造，其特征在于该至少一虚拟引线环绕于该相应区外。

8.根据权利要求6所述的芯片封装构造，其特征在于该相应区为一长方形，该支撑装置包含多个虚拟引线，这些虚拟引线排列于该相应区相平行的两侧边外。

9.根据权利要求6所述的芯片封装构造，其特征在于该相应区为一长方形，该支撑装置包含多个虚拟引线，这些虚拟引线的一第一部分环绕于该相应区外，这些虚拟引线的一第二部份排列于该相应区相平行的两侧边外。

10.根据权利要求6所述的芯片封装构造，其特征在于这些虚拟凸块及这些凸块是分别由相同的一材料形成，该材料为铜、金、铝以及镍其中之一。