[发明专利]金属布线板

说明书

技术领域

本发明涉及使电子器件通过焊剂电连接到其它器件的金属布线板。

背景技术

与JP-A-2004-200464相应的US 20040119155A1公开了一种使电子器件通过焊剂电连接到其它器件的金属布线板。该金属布线板是按预定的布线图案布置和保持的布线部分的集合。所述布线部分具有电子器件要焊接到其上的焊接部分。在施加到焊接部分上的熔融焊剂扩散到该焊接部分之外的区域时，在该焊接部分处无法形成适当的焊脚(solder fillet)。结果，电子部件就不能可靠地焊接到金属布线板上。为防止这一问题，在焊接部分之外的区域涂有阻焊剂。然而，阻焊剂涂覆需要印制工序，这增加了金属布线板的制造成本。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供金属布线板，可在不使用阻焊剂的情况下使电子器件可靠地焊接到该金属布线板上。

根据本发明的第一方面，金属布线板包括焊接部分和布线部分。电子器件被焊接到焊接部分上。布线部分从该焊接部分延伸并配置为使所述电子器件电连接到其它器件。该布线部分包括与焊接部分相邻的窄部分。所述窄部分的宽度小于焊接部分的宽度。

根据本发明的第二方面，金属布线板包括焊接部分和布线部分。电子器件焊接到焊接部分上。布线部分从该焊接部分延伸并配置为使所述电子器件电连接到其它器件。接线部分包括与焊接部分相邻的壁部分。所述壁部分从焊接部分向上延伸，并使布线部分处于比焊接部分高的高度。

根据本发明的第三方面，金属布线板包括焊接部分和布线部分。电子器件被焊接到焊接部分上。布线部分从该焊接部分延伸并配置为使所述电子器件电连接到其它器件。接线部分包括与焊接部分相邻的槽部分。

根据本发明的第四方面，金属布线板包括焊接部分和布线部分。电子器件焊接到焊接部分上。布线部分从该焊接部分延伸并配置为使所述电子器件电连接到其它器件。接线部分包括在与焊接部分相邻的表面上的镀层。形成所述镀层的材料的焊剂润湿性低于形成所述焊接部分的材料的焊剂润湿性。

附图说明

本发明的上述和其它目的、特征及优点将从参照附图进行的如下具体描述中变得更明显。在附图中：

图1图示了根据本发明第一实施方式的加速度传感器装置的横截面图；

图2图示了图1的加速度传感器装置卸下盖的后视图；

图3图示了根据第一实施方式修改的加速度传感器装置的局部放大图；

图4A图示了根据本发明第二实施方式的加速度传感器装置的局部放大图，图4B则图示了沿图4A的IVB-IVB线截取的横截面图；

图5A图示了根据本发明第三实施方式的加速度传感器装置的局部放大图，图5B则图示了沿图5A的VB-VB线截取的横截面图；以及

图6A图示了根据本发明第四实施方式的加速度传感器装置的局部放大图，图6B则图示了沿图6A的VIB-VIB线截取的横截面图。

具体实施方式

参照图1和图2，根据本发明第一实施方式的加速度传感器装置1包括加速度感测器件100、电容器101、102、壳103、盖104、连接器端子105-108和端子109、110。

感测器件100检测加速度并输出与检测的加速度相对应的传感器信号。感测器件100是容纳于密封装置(如陶瓷封装)中的半导体传感器芯片。电容器101、102使感测器件100能够工作。感测器件100和电容器101、102构成电子电路。

壳103由树脂制成并且具有带有开口的凹陷103a。感测器件100和电容器102、102容纳于凹陷103a中。盖104由树脂制成且覆盖凹陷103a的开口。因此，凹陷103a被盖104密封，使得感测器件100和电容器101、102可被保护，免受诸如水、尘土等的损害。

连接器端子105-108中的每一个是以预定形状形成且使感测器件100和外部装置电连接的金属板。另外，连接器端子107使感测器件100和电容器101、102电连接。