[发明专利]基于激光的加工方法及激光加工装置

权利要求书

1.基于激光的加工方法，通过照射具有第一波长的第一激光和具 有第二波长的第二激光来对加工对象物进行加工，其中，第二波长为 第一波长高次谐波，所述加工对象物为由基板和透明层构成的物体的 所述透明层部分，所述透明层形成于基板表面的至少一部分上且至少 相对于第一波长是透明的，所述方法具有与单独照射各个激光相比更 高的加工效率且减轻基板的损伤，所述方法包括：

产生第一激光的步骤，所述第一激光为超短脉冲；

将所述第一激光能量的一部分变换成第二激光的步骤，所述第二 激光为超短脉冲；

对第一激光相对于第二激光赋予1ps以上并且100ps以下的时间 延迟的步骤；

将第一激光及第二激光在同轴上聚光的步骤；

对作为加工对象物的所述透明层的表面或者内部对准聚光点照射 被聚光的第一激光及第二激光的步骤。

2.如权利要求1所述的基于激光的加工方法，第一波长为超过 500nm的波长，第二波长为500nm以下的波长。

3.如权利要求1或2所述的基于激光的加工方法，所述透明层为 绝缘体。

4.如权利要求1或2所述的基于激光的加工方法，所述基板为半 导体基板。

5.激光加工装置，对由基板和透明层构成的物体的所述透明层部 分进行加工，所述透明层形成于基板表面的至少一部分上，所述装置 包括：

激光发生装置，其产生第一激光，所述第一激光为具有第一波长 的超短脉冲，其中所述透明层至少相对于第一波长是透明的；

波长变换装置，其将所述第一激光能量的一部分变换成第二激光， 所述第二激光为具有第一波长高次谐波的第二波长的超短脉冲；

延迟发生装置，其对第一激光相对于第二激光赋予1ps以上并且 100ps以下的时间延迟；

聚光装置，其将第一激光及第二激光在同轴上聚光；以及

对准聚光点的装置，对作为加工对象物的所述透明层的表面或内 部对准聚光点，

其中，所述装置具有与单独照射各个激光相比更高的加工效率且 减轻基板的损伤。

6.如权利要求5所述的激光加工装置，第一波长为超过500nm的 波长，第二波长为500nm以下的波长。

7.如权利要求5或6所述的激光加工装置，所述延迟发生装置通 过对第一激光赋予比第二激光更长的光路长度来实现。