[发明专利]制作多层电路化衬底的方法

说明书

共同待决申请案的交叉参考

在2005年4月21日申请的S.N.11/110,919中，界定了一种用于使用连续辊格式来 制作电路化衬底的设备和方法，其中将多层导体和电介质馈送到设备中、接合并继续传 递到其它附近的工作台，在所述工作台中发生各种处理，例如形成孔、电路化和最终的 分割。接着可将所得的衬底个别地接合到其它相似的衬底以形成较大的多层衬底，所述 多层衬底具有作为其一部分的多个传导通孔、传导层和介电层。

在同样于2005年4月21日申请的S.N.11/110,920中，也界定了一种用于使用连续 辊格式来制作电路化衬底的设备和方法。与S.N.11/110,919中一样，将导体层馈送到所 述设备中。然而，在S.N.11/110,920中，将感光电介质(photo-imageable dielectric)层 涂覆在导体层的相对侧上，此后穿过所述复合物形成通孔，且接着在电介质上添加金属 层。在金属层中形成图案(例如，电路)。除了这些之外还执行若干操作以形成最终成 品——电路化衬底(例如，印刷电路板)，同时产品的导体层保持在固态格式，直到从 连续层中最终分离为止。

上述两个申请案均转让给与本发明相同的受让人。本申请案是S.N.11/110,919的部 分接续案。

技术领域

本发明涉及制作多层电路化衬底，例如印刷电路板、芯片载体等。本发明尤其涉及 制作其中提供有传导通孔的此种衬底。

背景技术

在已知的电路化衬底(例如印刷电路板和芯片载体，特别是多层类型的衬底)的制 作期间，需要许多各个工艺，例如蚀刻、镀敷、叠层、钻凿、测试、检查等。这些工艺 通常是在制造设施内的不同位置执行的，从而需要将部分完成的衬底从一个台运送到位 于此类不同位置处的另一个台。如同在以上提到的两个共同待决的申请案中界定的一 样，可在以连续辊格式生产衬底的同时组合这些工艺中的许多工艺；也就是说，当接着 对衬底执行此类工艺时，使用一系列辊来向前连续地移动最终衬底的共同部分。在所述 申请案中界定为采用卷绕式(roll-to-roll)格式的此类连续处理用以减少在总衬底制造工 艺中消耗的成本和时间。当生产相对复杂的具有若干传导层和介电层的多层衬底时，此 种节省特别显著(如果可能的话)，从而可将所述节省传递给使用此类衬底的产品的最 终消费者。此类产品可包含计算机、计算机服务器、主机等，且其它许多产品不与计算 机直接相关。

已知，这些板通常由绝缘(介电)衬底材料和传导金属的平行的、平坦的、交替的 内层组成。所述叠层结构的暴露的外侧通常具备电路图案(与双面板一样)，且金属内 层通常含有电路图案，或者在内部电源层的情况下含有大体上固态的层。如果需要的话， 后面的这些层通常还包含间隙开口或其它开口。

在多层印刷电路板和芯片载体中，通常有必要在衬底的各个传导层或侧之间提供传 导互连。这通常通过在板中提供金属化的传导通孔来实现，所述通孔与需要电互连的侧 和层连通。对于一些应用，需要在所有或几乎所有传导层中进行电连接。通常还需要在 板的一个面上的电路与内部电路层中的一者或一者以上之间提供电连接。在所述情况 下，提供只穿过板的一部分的“盲孔”。在又一情况下，此类多层板通常需要完全位于 板的结构内且被外部层覆盖的内部“通孔”(包含介电和传导两种)。此类内部“通孔” 通常形成在最终的板的子部分结构内，然后在板的最终叠层期间与其它层组合。因此， 此项技术中使用的术语“传导通孔”可包含完全穿过板的通孔(在印刷电路领域也称为 镀敷通孔或PTH)、从板的外表面延伸到板的指定传导层的“盲孔”，以及被板的外部层 在内部“捕获”的“内部孔”。

为了在衬底上提供所需的电路图案，需要各种更多的制作工艺，实例是属于“减去” 或“添加”技术的广泛种类的工艺。减去处理的共同之处在于，需要蚀刻掉(或减去) 金属，以便在不需要任何电路的区域中暴露衬底表面。另一方面，添加工艺以暴露的衬 底表面(或用于添加电镀的共同薄金属化层)开始，且在其上在所需的区域中堆积金属 化，所述所需区域是未由耐镀敷材料(例如，在印刷电路板领域中称为光致抗蚀剂)的 先前施加的图案遮蔽的区域。