[发明专利]发光二极管座体及其成型方法无效
| 申请号: | 200810093708.0 | 申请日: | 2008-04-16 |
| 公开(公告)号: | CN101562164A | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
| 发明(设计)人: | 詹益洪;洪荣辉;江庆鸿;陈书伟 | 申请(专利权)人: | 金利精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L23/367;H01L23/12;H01L21/48;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人: | 周春发 |
| 地址: | 台湾省桃园县平*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光二极管 及其 成型 方法 | ||
1、一种发光二极管座体,其特征在于,该发光二极管座体至少包含有:
一散热基座;
分离的第一、第二支架,其中第一支架套设于散热基座上并与其接触,而第二支架则不与该散热基座接触;
一绝缘座体,该绝缘座体一次成型并将散热基座与各支架相互固定。
2、如权利要求1所述发光二极管座体,其特征在于,该第一支架设有一套环部,该套环部可套设于该散热基座上。
3、如权利要求2所述发光二极管座体,其特征在于,该套环部朝内并凸设有至少一凸点。
4、如权利要求2所述发光二极管座体,其特征在于,该散热基座设有可伸入该套环部的容置部,该容置部并可供至少一发光二极管晶片设置。
5、如权利要求4所述发光二极管座体,其特征在于,该散热基座于容置部底部并形成有第一、第二基部,该第一基部贴置于套环部的底部,而该第二基部设于第一基部下方且与第一基部形成有高度差。
6、如权利要求1所述发光二极管座体,其特征在于,该第一、第二支架并设有至少一镂空部。
7、如权利要求1所述发光二极管座体,其特征在于,该散热基座的底部外露于绝缘座体外。
8、一种发光二极管座体的成型方法,包含有下列步骤:
A、提供一基板;
B、于基板上成型分离的第一、第二支架;
C、提供散热基座;
D、将散热基座与第一支架相互组装定位,且该散热基座并与该第一支架接触;
E、进行一次射出成型绝缘座体,将散热基座与各支架相互固定。
9、如权利要求8所述发光二极管座体的成型方法,其特征在于,该步骤E中并进一步提供塑型模具,先将组装后的散热基座以及第一、第二支架置入塑型模具,而该塑型模具中并设有可将散热基座以及第一、第二支架包覆的绝缘座体的成型空间,再利用一次射出成型于该成型空间中形成绝缘座体。
10、如权利要求8所述发光二极管座体的成型方法,其特征在于,该步骤E之后进一步包含有一步骤F,该步骤F为设置发光二极管晶片,将发光二极管晶片固定于散热基座上。
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