[发明专利]一种均匀照明的白光LED模组封装光学方案无效
| 申请号： | 200810092894.6 | 申请日： | 2008-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN101345236A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 蒋峰;朱向冰 | 申请（专利权）人： | 蒋峰 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;F21V13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000安徽省马鞍*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 均匀 照明 白光 led 模组 封装 光学 方案 | ||
【权利要求书】：
1、一种均匀照明的白光LED模组封装光学方案，其特征在于，所述LED模组包括：
一导热基板；
复数个LED芯片直接焊接在该导热基板上，每个LED芯片用封装胶体封装，各配合一个反光杯使用；
一配光镜，设置与上述LED芯片和反射杯上部，该配光镜表面具有复数个光学微结构；
2、如权利要求1所述的白光LED模组，其特征在于，所述光学微结构形成与该配光镜上表面。
3、如权利要求1所述的白光LED模组，其特征在于，所述光学微结构几何形状可以是三棱柱、球形、圆柱等任意可对光线进行散射的几何体结构。
4、如权利要求1所述的白光LED模组，其特征在于，所述配光镜下表面均匀涂覆荧光粉层。
5、如权利要求1所述的白光LED模组，其特征在于，所述配光镜材质选玻璃材料、自亚克力材料、聚碳酸酯材料或环烯烃聚合材料。
6、如权利要求1所述的白光LED模组，其特征在于，所述导热基板材料为高热导的金属基或陶瓷基复合材料(如铝基板或覆铜陶瓷基板等)。
7、如权利要求1所述的白光LED模组，其特征在于，所述LED芯片所产生的光线由反射杯和荧光粉充分混光，借助该光学微结构形成散射。
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