[发明专利]测试复数个微数字保密装置的设备

说明书

技术领域

本发明有关于复数个电子装置的测试技术，特别是有关于对于容置于复 数个工业标准处理盘中的复数个微数字保密装置进行电性测试的测试复数 个微数字保密装置的设备。

背景技术

随着半导体装置其复杂度的攀升，有更多的系统级封装装置的组合已经 被利用了。而随着系统复杂度的提高，系统级封装(System-In-Package；SIP) 技术较之系统单芯片(System一On-Chip；SOC)技术更受到市场的欢迎，因其 在市场上的功能性与存在性是随着系统复杂度的增加而增加。系统级封装装 置使用率的成长是受到随价波动的无线市场、消费市场和汽车市场影响。

系统级封装装置的实例包括以下数种：单元式装置(cellular device)、 个人数字助理(PDA)、手持式装置(handheld device)、蓝牙解决方案 (Bluetooth^TMSolution)、闪存(Flash Memory)、影像传感器(Image Sensor)、 功率放大器(Power Amplifier)、卫星定位系统模组(GPS Module)与微数字 保密装置(Mini-SD^TMSecure Digital)。

系统级封装装置可以是一模组，其是一具有全功能性的次系统封装装 置，包括一基板、至少一模子、复数个芯片层级互连(chip-level  interconnects)、复数个经整合或表面黏着技术的无源和有源组件与一保护 外壳(protective casing)。

系统级封装装置是一堆叠式模子总成，该堆叠式模子总成利用一标准封 装(standard package)方式合并二个或更多个直立式堆叠的模子与在一基 板上的芯片级互连(chip-level interconnect)。

系统级封装装置是一具有复数个芯片模组，该模组利用一标准封装 (standard package)方式在一基板上合并二个或更多个水平式堆叠的模子， 与其内部以芯片级的方式互相连接(chip-level interconnect)。

系统级封装装置是一标准封装装置组合，且是直立式的堆叠与其内部以 芯片级的方式互相连接。

以测试的角度而言，系统级封装装置有了明显的改进，且特别是在封装 前的芯片功能检测(known good die)的应用的这个部分。而系统级封装装置 产品的寿命较短。另一方面，系统级封装装置的应用(access)是很少在测试 方面的。为节省成本，高传输量(high throughput)测试实是有其必要。因 此，低成本的测试随之产生。

另外，芯片功能检测所导致的结论则是在重复测试模子方面是有一些需 求的。

在测试点的应用是少数的，意即传统上在系统级封装装置进行最终测试 是不可能的，而此处所指的系统级封装装置包括了微数字保密装置。

随着这种包含了微数字保密装置在内的系统级封装装置在消费型电子 产品上使用率的增加，使得低成本测试更加重要了。

因为这些因素，传统的自动测试设备其测试样本对测试系统级封装装置 以及微数字保密装置并非最好的。

现阶段自动测试设备的解决方案在于其低成本，而该低成本的因素在于 低测试传输量。此外，大部分的自动设备使用分开的操作器。该操作器可自 操作盘拿取零件，并对其测试。

因此，提出一对微数字保密装置的测试方案是有其必要的，而该微数字 保密装置不需要使用测试器以外的操作器。

另一方面，提供一具有高传输量的测试方案也有其必要性。

另外，一种测试方案，是使用功能可延展的操作器与测试模组的测试方 案，且其成本是很低廉的，将也是有其必要性。而该功能可延展的操作器与 测试模组可适用于不同操作平台。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种测试复数个数字保密装置的设备，利用该 设备，对该微数字保密装置的测试不需要使用测试器以外的操作器。

本发明的目的还在于，提供一种测试复数个数字保密装置的设备，其具 有高传输量。

本发明的目的还在于，提供一种测试复数个数字保密装置的设备，其具 有低廉的成本。