[发明专利]表面贴装熔断器及其制造方法

权利要求书

1.一种表面贴装熔断器(1)，该表面贴装熔断器(1)包括：

上基板(100)，该上基板(100)外侧的一端设有第一端电极(300)， 另一端设有第二端电极(500)，该上基板(100)内侧的中部设有第一凹 腔(901)；

下基板(200)，该下基板(200)外侧的一端设有与所述第一端电极 (300)对应的第三端电极(400)，另一端设有与所述第二端电极(500) 对应的第四端电极(600)，该下基板(200)内侧的中部设有与所述第一 凹腔(901)相对应的第二凹腔(902)，且所述第一凹腔(901)和所述 第二凹腔(902)共同形成一空腔(900)；

熔丝(1000)，该熔丝(1000)夹设在所述上、下基板(100，200) 之间、并且该熔丝(1000)的一部分悬置在所述空腔(900)中；

所述第一端电极(300)、第三端电极(400)和所述熔丝(1000)的 一端电连接，所述第二端电极(500)、第四端电极(600)和所述熔丝(1000) 的另一端电连接，其特征在于，

所述熔丝(1000)经过所述空腔(900)并在所述空腔(900)中悬 置，且所述熔丝(1000)的两端部分别延伸至所述表面贴装熔断器(1) 的设有所述第一端电极(300)和所述第三端电极(400)的一端侧面以 及设有所述第二端电极(500)和所述第四端电极(600)的另一端侧面， 所述第一端电极(300)、第三端电极(400)和所述第二端电极(500)、 第四端电极(600)与所述熔丝(1000)的相应的端部分别通过设在相应 端侧面的镀覆带(700，800)电连接，且所述镀覆带(700，800)完全 覆盖所述熔丝(1000)的相应的端部的端面，

在所述第一和/或第二凹腔(901和/或902)的对应于所述第一、二、 三、四端电极(300，500，400，600)的两端分别设有埋线槽(1001)， 所述埋线槽(1001)从所述第一和/或第二凹腔(901和/或902)向外延 伸至所述上/下基板(100/200)的相应的端侧，所述熔丝(1000)设置 在所述埋线槽(1001)中，

在所述埋线槽(1001)中施加有胶粘剂(150)，

所述熔丝(1000)由金属与非金属复合线制成，

所述镀覆带(700，800)利用熔点比焊锡高的金属通过化学镀或电 镀形成，

所述用于化学镀或电镀的金属是镍。

2.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器，其特征在于，

所述上、下基板(100，200)的内侧表面粘接固定在一起。

3.根据权利要求2所述的表面贴装熔断器，其特征在于，

所述上、下基板(100，200)的内侧表面通过胶粘剂(1100)粘接 固定在一起。

4.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器，其特征在于，

所述上、下基板(100，200)由高分子材料制成，所述第一、二、 三和四端电极(300，500，400，600)由铜箔制成。

5.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器，其特征在于，

在所述第一、二、三和四端电极(300，500，400，600)的至少一 个端电极的表面上设有焊锡层。

6.根据权利要求5所述的表面贴装熔断器，其特征在于，

在所述焊锡层和相应的所述端电极的所述表面之间设有镍层。

7.根据权利要求4所述的表面贴装熔断器，其特征在于，

所述高分子材料为热塑性塑料或热固性塑料。

8.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器，其特征在于，

在所述镀覆带(700，800)的表面上设有焊锡层。

9.根据权利要求8所述的表面贴装熔断器，其特征在于，

在所述焊锡层和所述镀覆带(700，800)的所述表面之间设有镍层。

10.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器，其特征在于，

所述上、下基板(100，200)由印刷电路板基材制成，所述第一、 二、三和四端电极(300，500，400，600)由铜箔制成。