[发明专利]连接器无效
申请号: | 200810092163.1 | 申请日: | 2008-04-10 |
公开(公告)号: | CN101355219A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
发明(设计)人: | 浅井清;兴津大辅 | 申请(专利权)人: | SMK株式会社 |
主分类号: | H01R33/76 | 分类号: | H01R33/76;H01R12/24;H01R13/648 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张敬强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
技术领域
本发明涉及适用于将摄像模块等电子部件作为连接对象、并将该连接对象和印制电路布线基板电连接的连接器。
背景技术
以往的电子部件用连接器、例如摄像模块用连接器具备:形成有用于装入摄像模块的装入凹部的壳体;和存放并保持在该壳体中的多个触点,在将连接器安装在印制电路布线基板上之后,再将摄像模块装入连接器的连接凹部中。
将这种摄像模块用连接器安装在印制电路布线基板上的场合,安装高度因产品而不同。这里,所谓安装高度是指,从由摄像模块用连接器的底面连接在印制电路布线基板上的触点位置到连接器的底面的高度,由于以往需要分别制造与产品的安装高度相对应的连接器,所以无法具备通用性,成为成本高的主要原因。
作为解决了这种现有问题的连接器,本申请人已经提出了专利文献1(日本特开2006-140111号公报)。该专利文献1所记载的连接器,在印制电路布线基板的表面和背面的任一面均可安装,与以往相比较提高了通用性。
根据该专利文献1记载的连接器,由于可选择两种高度安装在印制电路布线基板上,可以说与以往相比提高了通用性。但是,随着电子设备的小型化,零件的设置空间要求严密的定位,所以,为了对应多个产品,就两种而言无法一一对应。在现实情况中,存在对每个产品或每个顾客要求的不同安装高度的情况,在这种情况下,存在按各种要求进行模具加工制作零件导致成本增大的问题。
另外,在专利文献1所记载的连接器中虽然实施屏蔽处理,但在这种实施屏蔽处理的场合,需要尽量无间隙地进行,为了避免由于对每个产品都可设定安装高度而使屏蔽效果削弱,需要同时实现通用性的确保和适当的屏蔽处理。
发明内容
本发明鉴于上述问题而提出,目的在于提供一种提高通用性的同时可实现适当的屏蔽处理的连接器。
本发明方案一的连接器,具备:连接器壳体11,具有用于与连接对象连接的连接凹部;以及多个触点13,作为一端存放在上述连接器壳体11的内侧、且另一端配置成从连接器壳体11的外侧壁面突出的连接部15而形成,用屏蔽部件对上述连接器壳体11的外周面以及/或者内周面进行屏蔽处理,其特征在于:上述屏蔽部件中的位于上述触点13的连接部15下方的部分是以由至少一处的连结部39在高度方向连结细长板状构成的多个长板部38的状态一体形成的屏蔽高度调整部17,与从上述连接器壳体11的底面11e到上述连接部15的高度(安装高度)一致地切断连接部39从而可调整高度。
本发明方案二的连接器,具备:连接器壳体11,具有用于与连接对象连接的连接凹部;多个触点13,作为一端收放在上述连接器壳体11的内侧、且另一端配置成从连接器壳体11的外侧壁面突出的连接部15而形成;第一屏蔽部件16,从上述连接器壳体11的底面侧嵌入;以及第二屏蔽部件24,从上侧嵌入到上述连接器壳体11的壁面,其特征在于:上述第一屏蔽部件16中的位于上述触点13的连接部15下方的部分是以由至少一处以上的连结部39在高度方向连结细长板状构成的多个长板部38的状态一体形成的屏蔽高度调整部17,与从上述连接器壳体11的底面11e到上述连接部15的高度(安装高度)一致地切断连接部39从而可调整高度。
本发明方案三的连接器是在方案二基础上的连接器,其特征在于,设有第三屏蔽部件31,该第三屏蔽部件31一体形成有与上述第二屏蔽部件24抵接的平板部33、和具有与该平板部33大致呈90°的角度设置并以覆盖触点13的连接部15上侧的方式用以进行屏蔽的触点屏蔽部34,该第三屏蔽部件31在与安装高度一致地进行高度方向的定位之后,通过焊接固定在上述第二屏蔽部件24上。
本发明方案四的连接器是在方案二或三基础上的连接器,其特征在于,设有第四屏蔽部件32,该第四屏蔽部件32一体形成有与上述第二屏蔽部件24抵接的平板部35、和用于与作为安装对象的印制电路布线基板23连接的连接端子36,该第四屏蔽部件32为使上述触点13的连接部15和上述连接端子36 的高度一致而进行定位之后,通过焊接固定在上述第二屏蔽部件24上。
本发明具有如下效果。
根据方案一记载的发明,由于可对应安装高度调整高度调整部17的高度进行使用,所以,不必对每个产品进行模具加工,提高通用性。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于SMK株式会社,未经SMK株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810092163.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高密度碳纳米管阵列的制备方法
- 下一篇:治疗肺动脉高血压的二芳基脲