[发明专利]制造工件的方法和激光加工设备无效
| 申请号： | 200810092064.3 | 申请日： | 2008-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN101259569A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 十仓史彦 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/38;C03B33/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 工件 方法 激光 加工 设备 | ||
1.一种制造工件的方法，该方法包括如下步骤：
用激光照射工件以使该工件的温度上升至使该工件的至少一部分熔融的升高水平；以及
使所述工件的至少一部分保持熔融直至所述工件的该部分被分开。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述激光是连续波激光。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述激光是脉冲波激光，该脉冲波激光的脉冲宽度等于或大于1毫秒，并且该脉冲宽度等于或大于照射所述工件的时间。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述激光是准连续波激光。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述工件包括硅。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述工件的温度保持持续上升直至所述工件的所述部分被分开。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，照射所述激光使得温度不下降，直至所述工件的所述部分被分开。
8.一种制造工件的方法，该方法包括如下步骤：
用连续波激光持续照射工件，直至该工件的一部分被分开。
9.一种制造工件的方法，该方法包括如下步骤：
用准连续波激光持续照射工件，直至该工件的一部分被分开。
10.一种用于制造工件的激光加工设备，该激光加工设备包括：
用于放置所述工件的平台；
照射源，该照射源用激光照射所述工件以使该工件的温度上升至使该工件的至少一部分熔融的升高水平，并且使所述工件的至少一部分保持熔融直至所述工件的该部分被分开。
11.根据权利要求10所述的激光加工设备，其中，所述激光是连续波激光。
12.根据权利要求10所述的激光加工设备，其中，所述激光是脉冲波激光，该脉冲波激光的脉冲宽度等于或大于1毫秒，并且该脉冲宽度等于或大于照射所述工件的时间。
13.根据权利要求10所述的激光加工设备，其中，所述激光是准连续波激光。
14.根据权利要求10所述的激光加工设备，其中，所述工件的温度保持持续上升，直至所述工件的所述部分被分开。
15.根据权利要求10所述的激光加工设备，其中，照射所述激光使得温度不下降。
16.一种用于制造工件的激光加工设备，该激光加工设备包括：
用于放置所述工件的平台；
照射源，该照射源用连续波激光持续照射所述工件，直至该工件的一部分被分开。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社，未经富士通株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810092064.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
