[发明专利]抛光设备

权利要求书

1、一种抛光设备，包括：

具有抛光面的抛光台；

被构造成保持并将基片压靠在所述抛光面上的顶环；

被构造成提升和降低所述顶环的顶环轴；

被构造成提升和降低所述顶环轴的提升和降低机构；

被构造成检测所述顶环轴伸长的伸长检测装置；以及

被构造成在抛光时设置所述顶环的垂直位置并控制所述提升和降低机构按设定垂直位置使所述顶环降低到预设抛光位置的控制器；

其中所述控制器基于已经由所述伸长检测装置检测到的所述顶环轴的伸长来修正所述预设抛光位置。

2、据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于，进一步包括：

被构造成在所述顶环的底面或由所述顶环保持的基片的底面与所述抛光面接触时检测所述顶环垂直位置的位置检测装置；

其中所述控制器根据已经由所述位置检测装置检测到的所述顶环的垂直位置计算所述预设抛光位置。

3、根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于，进一步包括：

用于修整包括抛光垫的所述抛光面的修整器；以及

被构造成检测所述抛光垫磨损量的磨损检测装置；

其中所述控制器基于已经由所述磨损检测装置检测到的所述抛光垫的所述磨损量和所述顶环轴的所述伸长来修正所述预设抛光位置。

4、根据权利要求3所述的抛光设备，其特征在于，已经基于所述抛光垫的所述磨损量和所述顶环轴的所述伸长得到修正的所述预设抛光位置(H_post-best)被表达为H_post-best＝H_initial-best+ΔH-ΔL，其中H_initial-best表示在所述抛光垫被磨损之前所述顶环的预设抛光位置，ΔH表示所述抛光垫的磨损量，ΔL表示所述顶环轴的伸长。

5、据权利要求3所述的抛光设备，其特征在于，已经基于所述抛光垫的所述磨损量和所述顶环轴的所述伸长得到修正的所述预设抛光位置(H_post-best)被表达为H_post-best＝H_initial-best+CΔH-ΔL，其中H_initial-best表示在所述抛光垫被磨损之前所述顶环的预设抛光位置，CΔH表示所述抛光垫的磨损量ΔH与调整系数C的乘积，调整系数C的范围是0≤C＜1或1＜C≤2，以及ΔL表示所述顶环轴的伸长。

6、根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于，所述顶环具有被构造成与所述基片接触的弹性膜，所述弹性膜提供用于被供给压力流体的压力腔；

当所述压力腔被供给压力流体时，所述弹性膜在流体压力下将基片压靠在所述抛光面上；以及

每个所述预设抛光位置和所述修正的预设抛光位置代表这样的位置，即在所述压力腔被供给压力流体之前，在由所述顶环保持的基片的底面与所述抛光面之间限定有间隙。

7、根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于，所述伸长检测装置包括：

用于检测所述顶环轴温度的温度传感器；以及

被构造成根据由所述温度传感器测量到的温度变化计算所述顶环轴伸长的计算装置。

8、根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于，所述伸长检测装置包括距离传感器。

9、根据权利要求8所述的抛光设备，其特征在于，进一步包括：

支撑所述顶环轴的顶环头；

其中所述距离传感器被固定安装在所述顶环头上，用于测量所述距离传感器与所述顶环上表面之间的距离。

10、根据权利要求8所述的抛光设备，其特征在于，进一步包括：

用于传送基片至所述顶环或从所述顶环传送基片的基片传送装置；

其中所述距离传感器被设置在所述基片传送装置上或者附近，用于在基片被传送至所述顶环或从所述顶环传送基片时测量所述顶环的位置。

11、根据权利要求3所述的抛光设备，其特征在于，所述磨损检测装置包括用于在所述修整器与所述抛光垫接触时检测所述修整器垂直位置的传感器。

12、根据权利要求11所述的抛光设备，其特征在于，所述磨损检测装置考虑所述修整器轴的伸长来确定所述抛光垫的磨损量。