[发明专利]散热器及电子设备无效
申请号: | 200810091246.9 | 申请日: | 2008-04-23 |
公开(公告)号: | CN101296603A | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | 岩田正树;立川忠则 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/367;H01L23/467;G06F1/20;H05K5/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 党晓林 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热器 电子设备 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热器以及一种配备有电路以通过该散热器进行散 热的电子设备,所述散热器具有间隔布置的两个以上的散热片,这些散 热片向在这些散热片的间隔中流动的空气散热。
发明内容
近年来,随着电子设备的性能越来越高,在电子设备中安装有高运 算性能的大规模LSI,从而运算性能进一步提高,来自大规模LSI的热值 随之提高。因此,对承担大规模LSI散热的散热器的散热性能要求越来 越高。
对于散热器,已知这样一种散热器,其中大规模LSI产生的热被传 导到其中两个以上的散热片张开间隔并布置的散热器,向散热器的这些 间隔内吹送空气,从而通过带走散热器中的热而使大规模LSI向空气散 热。为了实现更高的散热性能,提出了对散热片的形状和阵列进行设计 的提议例如,参见日本专利申请2003-37383号公报)。
这里,两个如上述的散热片张开间隔并布置的散热器的一个大问题 在于噪声很大。
因而,考虑过扩展所述间隔并减少风量,但是由于二者都引起散热 性能降低,这又回到了要求散热性能越来越高的当前状态。
发明内容
考虑到上述情况而做出本发明,本发明提供一种散热器以及配备有 该散热器的电子设备,所述散热器有助于在维持散热性能的同时降低噪 声。
根据本发明的散热器具有间隔布置的两个以上的散热片,并将热从 所述散热片传导至在这些散热片的间隔中流动的空气,其中:
所述散热片具有凹口,这些凹口这样形成,即,在所述散热片的空 气流入侧和空气流出侧中的至少一侧中的所述散热片的边缘的中央部沿 所述散热片的排列方向交替地或循环地被切口。
在根据本发明的散热器中,在间隔布置的所述散热片中,存在均具 有在至少位于空气流入侧和空气流出侧中的一侧中的一个边缘形成有凹 口的散热片。这些凹口这样形成,即,所述散热片的所述边缘的中央部 沿散热片的排列方向交替地或循环地被切口。因此,能够使空气流入侧 和/或空气流出侧的敞开空间大于仅间隔布置不具有这种凹口的散热片的 情况。这能够减少散热片的边缘与空气之间的碰撞。由于在散热片的边 缘处形成凹口,从而本发明的散热器可在不降低散热功能的情况下抑制 噪声。
在根据本发明的散热器中,优选的是,所述散热器具有:吸热板, 该吸热板吸收从待冷却的发热部产生的热;以及传热件,该传热件通过 与所述吸热板接触并贯通所述散热片而将所述吸热板的热传递至所述散 热片。还优选的是,所述散热器具有风扇,该风扇在相邻散热片之间的 间隔中形成气流。
当设置有吸热板、传热件或风扇时,能够通过散热片有效地散热。
在根据本发明的散热器中,还优选的是,所述风扇是将空气传送至 所述散热片的间隔的风扇。
根据本发明的电子设备包括:
电路基板,该电路基板载有用于执行程序的处理电路;以及
散热器,该散热器散去所述处理电路的热,
其中,所述散热器具有:
间隔布置的两个以上的散热片;以及
吸热板,该吸热板吸收从待冷却的发热部产生的热,并且
所述散热片具有凹口,这些凹口这样形成,即,在所述散热片的空 气流入侧和空气流出侧中的至少一侧中的所述散热片的边缘的中央部沿 所述散热片的排列方向交替地或循环地被切口。
此外,根据本发明的电子设备可具有风扇,该风扇在相邻散热片之 间的间隔中形成气流,此外该风扇可以是将空气传送至所述散热片的间 隔的风扇。
根据本发明的电子设备可具有:第一壳体,该第一壳体结合有所述 电路基板和所述散热器,在该第一壳体的顶部上具有键盘;以及第二壳 体,该第二壳体经由铰链与所述第一壳体连接,并可相对于所述第一壳 体开关。所述第二壳体可以是具有显示屏的显示装置,该显示屏显示所 述处理电路的处理结果。
如以上所述,本发明提供一种散热器以及配备有该散热器的电子设 备,所述散热器有助于在维持散热性能的同时降低噪声。
附图说明
图1是根据本发明一个实施方式的电子设备的立体图。
图2是根据本发明一个实施方式的电子设备的立体图。
图3是处于闭合状态下的图1所示计算机的右侧视图。
图4是根据本发明的计算机的仰视图。
图5是表示第一面板的视图。
图6是表示第一面板的视图。
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