[发明专利]半导体封装构造

权利要求书

1、一种半导体封装构造，包含：

一承载器；

一芯片，配置于该承载器上；

一加强件，配置于该承载器上；

一散热片，配置于该加强件上，并包含一贯穿开口；以及

一主动式散热器，配置于该芯片上，并位于该贯穿开口内。

2、根据权利要求1的半导体封装构造，其中该散热片及该主动式散热器分别具有一顶面，且该散热片的顶面高于该主动式散热器的顶面。

3、根据权利要求2的半导体封装构造，其中该散热片的顶面与该主动式散热器的顶面之间具有一预定距离。

4、根据权利要求1的半导体封装构造，另包含：

一第一导热界面材料，配置于该主动式散热器与该芯片之间。

5、根据权利要求1的半导体封装构造，另包含：

一散热鳍片，固定于该散热片上。

6、根据权利要求1的半导体封装构造，其中该主动式散热器为一热电致冷器。

7、根据权利要求1的半导体封装构造，其中该主动式散热器电性连接于该承载器或该芯片中的一者。

8、根据权利要求1的半导体封装构造，其中该加强件环绕该芯片。

9、根据权利要求1的半导体封装构造，另包含：

一第一粘胶，用以将该加强件粘着于该承载器上；以及

一第二粘胶，用以将该散热片粘着于该加强件上。

10、根据权利要求1的半导体封装构造，其中该散热片与该加强件为一体成型制造。