[发明专利]转印用基板和有机电致发光器件的制造方法无效

专利信息
申请号: 200810091112.7 申请日: 2008-04-02
公开(公告)号: CN101282603A 公开(公告)日: 2008-10-08
发明(设计)人: 高木亮子;松波成行;鬼岛靖典 申请(专利权)人: 索尼株式会社
主分类号: H05B33/10 分类号: H05B33/10;H05B33/14;C09K11/06
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 封新琴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 转印用基板 有机 电致发光 器件 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及转印用基板(transfer substrate)和有机电致发光器件的制造方法,特别是涉及用于转印空穴传输材料的转印用基板和利用该转印用基板制造有机电致发光器件的方法。

背景技术

利用有机材料电致发光的有机电致发光器件均通过布置有机层形成,有机层由下部电极和上部电极之间堆叠在一起的空穴传输层和发光层构成,有机电致发光器件作为能够以低压直流驱动实现高亮度发光的发光器件已受到关注。

利用所述有机电致发光器件的全色显示系统包括以阵列形式形成在基板上的红(R)、绿(G)和蓝(B)各色有机电致发光器件。在制造这种显示系统时,由能够发射各色光的有机发光材料形成的发光层需形成相应于各电致发光器件的图案。例如通过荫罩法(经由在薄板上设置开口图案而形成的掩模,气相沉积或涂覆发光材料)或喷墨法,形成具有相应图案的各发光层。

然而,通过荫罩法形成图案难以实现有机电致发光器件的更精细制造和更高集成度,这是因为就在掩模中形成开口图案而言,更精细制造基本不可行,并且由于掩模的挠曲和拉伸,在电致发光器件区域中以图案形式形成具有高度定位精准性的开口时将遭遇困难。另外,预先主要由有机层形成的功能层接触形成有开口图案的掩模时易于受损,从而导致制造成品率下降。

另一方面,通过喷墨法形成图案难以实现电致发光器件的更精细制造和更高集成度以及基板的大型化。

作为有机材料制成的发光层和其他有机层的新型图案化方法,相应提出了利用能源(热源)的转印方法即热转印法(heat transfer process)。如以下所述,例如利用热转印法制造显示系统。首先,在显示系统的基板(此后称作“系统基板”)上预先形成下部电极。另一方面,经光热转化层在另一基板(此后称作“转印用基板”)上预先形成发光层。以发光层和下部电极彼此相对布置的方式,布置系统基板和转印用基板。从转印用基板一侧照射激光束,以使发光层热转印到系统基板上的下部电极上。此时通过点射激光束(spot-irradiated laser beam)进行扫描,使发光层以良好的定位精准性热转印到下部电极上的预定区域(见特开2002-110350号公报和特开平11-260549号公报)。

还披露一种方法,该方法通过热转印法进行制造提供具有改善的发光效率和亮度半衰期的有机电致发光器件。根据该方法,在热转印发光层之前,对显示基板和供体元件(donor element)进行热处理(见特开第2003-229259号公报)。

发明内容

然而,在上述热转印法中,取决于用于转印层的有机材料,有可能因激光照射而液化,难以转印。特别是,因为通常形成厚的空穴传输层,所以有机电致发光器件中使用的空穴传输有机材料作为液态转印层的一部分残留在转印用基板的表面上。现参考图6A,图6为利用转印用基板(其上具有作为空穴传输有机材料的“HT539”(商品名,Idemitsu Kosan Co.,Ltd.制造)形成的转印层)进行热转印之后,转印用基板表面的显微图像。证实残留有多个如图6B特写照片所示的液滴。图6C为通过测量图6A的X-X’截面的表面高度获得的曲线图,如图6C所示,也证实液滴以凹凸起伏的形式残留在转印用基板上。因而,热转印法由于未能确实以图案形式形成空穴传输层而存在下述问题:发光效率降低、驱动电压升高、亮度半衰期缩短等。

期望提供一种转印用基板和利用该转印用基板制造有机电致发光器件的方法,该转印用基板能够通过热转印法在被转印的基板(transferredsubstrate)上确实以图案形式形成有机材料层。

根据本发明的一种实施方案,在支撑基板(base substrte)上依次形成有光热转化层和转印层的第一转印用基板中,转印层由选自第一有机材料和第二有机材料的有机材料形成,其中第一有机材料具有低于500℃的失重起始温度(weight decrease initiation temperature)(Tsub)并且在大气压下升华,第二有机材料具有低于500℃的失重起始温度(Tsub)并且满足以下等式(1):

            Tsub-Tm<200℃…(1)

其中

Tsub:第二有机材料的失重起始温度,以及

Tm:第二有机材料的熔点。

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