[发明专利]半导体封装件制法

权利要求书

1.一种半导体封装件制法，其特征在于，包括：

提供一承载件与多个基板，该承载件具有多个开口以容置各该基 板，该基板上接置有倒装芯片式半导体芯片，且该倒装芯片式半导体 芯片上接置有散热件，其中该基板的长宽尺寸接近半导体封装件的预 定长宽尺寸，该散热件的长宽尺寸小于该基板的长宽尺寸，以将该多 个基板分别定位于该承载件的多个开口中，同时封盖该基板与该承载 件开口间的间隙；

进行模压工艺，以于每一开口上分别形成用以包覆该倒装芯片式 半导体芯片及散热件的封装胶体，其中，该封装胶体所覆盖面积的长 宽尺寸大于该开口的长宽尺寸；

进行脱模步骤；

利用激光移除覆盖于该散热件上的封装胶体，以外露出该散热件； 以及

依半导体封装件的预定长宽尺寸而沿该基板边缘进行切割，以制 得多个半导体封装件。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件制法，其特征在于：该制 法还包括于脱模步骤后在该多个基板上未设置芯片的表面植接多个焊 球。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件制法，其特征在于：用以 形成该封装胶体的模腔的投影长宽尺寸大于该开口的长宽尺寸。

4.根据权利要求3所述的半导体封装件制法，其特征在于：该封 装胶体的投影长宽尺寸大于半导体封装件的预定长宽尺寸，以在形成 封装胶体时，模腔中的空气将被往侧边推挤而于该侧边上形成气泡， 且该气泡位置在该半导体封装件的预定长宽尺寸外。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件制法，其特征在于：将该 基板定位于该开口中的方式是于该基板与该承载件开口间的间隙中填 充满一胶料。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件制法，其特征在于：将该 基板定位于该开口中的方式是于该基板与该承载件上贴置至少一封盖 该开口的胶片，且该胶片可于脱模程序后去除。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件制法，其特征在于：封盖 该基板与该承载件开口间的间隙的方式是于该间隙中填充一胶料。

8.根据权利要求1所述的半导体封装件制法，其特征在于：封盖 该基板与该承载件开口间的间隙的方式是于该基板与该承载件上贴置 至少一封盖该间隙的胶片，且该胶片可于脱模程序后去除。

9.一种半导体封装件制法，其特征在于，包括：

提供一金属承载件与多个基板，该承载件具有多个开口以容置各 该基板，该基板上接置有倒装芯片式半导体芯片，且该倒装芯片式半 导体芯片上接置有散热件，其中该基板的长宽尺寸接近半导体封装件 的预定长宽尺寸，该散热件的长宽尺寸小于该基板的长宽尺寸，以将 该多个基板分别定位于该承载件的多个开口中，同时封盖该基板与该 承载件开口间的间隙；

进行模压工艺，以于每一开口上分别形成用以包覆该倒装芯片式 半导体芯片及散热件的封装胶体，从而使该基板、倒装芯片式半导体 芯片、散热件与封装胶体形成一封装单元，其中，该封装胶体所覆盖 面积的长宽尺寸大于该开口的长宽尺寸；

进行脱模步骤；

利用激光移除覆盖于该散热件上的封装胶体，以外露出该散热件；

分离该封装单元与该金属承载件；以及

依半导体封装件的预定长宽尺寸而沿该基板边缘进行切割，以制 得多个半导体封装件。

10.根据权利要求9所述的半导体封装件制法，其特征在于：该 金属承载件为铜材料。

11.根据权利要求9所述的半导体封装件制法，其特征在于：该 金属承载件的表面镀有一与该封装胶体不易粘着的金属镀层。

12.根据权利要求11所述的半导体封装件制法，其特征在于：该 金属镀层是选自由金、镍、铬所组成的组群的其中一者。

13.根据权利要求9所述的半导体封装件制法，其特征在于：该 制法还包括于脱模步骤后在该多个基板上未设置芯片的表面植接多个 焊球。