[发明专利]具有暴露金属管芯座的薄塑料无引线封装

说明书

技术领域

本申请涉及一种具有暴露金属管芯座的薄塑料无引线封装。

背景技术

由于电子设备变得更小，包装电子设备的电子封装也变得更小。 同样地，制造商一直在寻找制造更薄封装的方法。他们通常试着减小 封装元件的尺寸或厚度。为了该目的，制造商也尝试通过更有效地修 改和利用其他元件而去除封装元件。现在，制造商已经开发了封装设 计和相应的制造方法，其中封装厚度达到0.3mm。

但是，生产更小且更薄的封装是有挑战性的，因为有些元件被认 为对于封装是必须的而不能去除。另外，为制造更小封装，封装技术 和工艺需要很大改变，这样增加了制造成本。同样，存在对更小更薄 的封装设计及其制造方法的需求，特别是实现0.2mm或更小封装厚度 的方法的需求。

发明内容

本发明的实施例提供了使用引线框作为封装主要结构以使引线框 厚度作为封装厚度的系统和方法。本发明实施例也提供获得具有暴露 金属管芯座(暴露散热器)的0.2mm薄塑料无引线封装的方法。

在本发明的一个实施例中，一种制造电子封装的方法包括：提供 包括多个引线框的引线框条，其中引线框包括多个引线；蚀刻每个引 线框的表面以形成开口，其中每个引线具有连接到开口中管芯座的引 线端；将每个引线与管芯座隔离；将胶带粘接到引线框条、引线和管 芯座的底侧；将管芯附装到管芯座；将球形凸块设置在每个引线端上； 以及将管芯连接到球形凸块。

在本发明另一实施例中，模制肋形成在引线框条上。

在本发明另一实施例中，所述方法包括在开口上方产生模制罩， 由此封装管芯。

在本发明另一实施例中，所述方法包括分割引线框条。

在本发明另一实施例中，所述方法包括将环氧树脂层施加到管芯 反面，并且将管芯反面设置在管芯座的顶部上。

在本发明另一实施例中，连接方法通过导线接合完成。

在本发明另一实施例中，该方法还包括用NiPdAu涂覆引线框条。

在本发明另一实施例中，一种电子封装包括：具有多个引线的引 线框，其中每个引线具有引线端；形成在引线框中的开口；设置在开 口中并与每个引线端隔离的管芯座；粘接到引线框、引线和管芯座的 反面的胶带(tape)；和管芯，其中管芯附装到管芯座上并且通过导线 连接到设置在每个引线端上的凸块。

在本发明另一实施例中，电子封装还包括封闭开口的模制罩。

在本发明另一实施例中，电子封装的模制罩从由平齐模制罩、凸 出平面模制罩和圆顶形模制罩组成的组中选取。

在本发明另一实施例中，电子封装的开口具有预定深度。

在本发明另一实施例中，电子封装的管芯座具有比开口预定深度 小的厚度，并且设置为配合装入开口中。

在本发明另一实施例中，电子封装的管芯具有比开口预定深度小 的厚度，并且设置为在附装到管芯座后配合装入开口中。

在本发明另一实施例中，电子封装的引线端包括金属并且厚度小 于0.025mm。

在本发明另一实施例中，引线框包括涂覆NiPdAu的引线框条。

在本发明另一实施例中，一种制造封装的方法包括：提供包括多 个引线框的引线框条，其中引线框包括多个引线；蚀刻每个引线框的 表面以形成开口，其中每个引线具有连接到开口中管芯座的引线端； 将每个引线与管芯座隔离；移除管芯座；将胶带粘接在引线框条和引 线的底侧；并且将倒装芯片附装到每个引线端。所述方法还包括用 NiPdAu涂覆引线框条。

在本发明另一实施例中，所述方法包括将倒装芯片的多个金属凸 块连接到每个引线端。

在本发明另一实施例中，所述方法还包括为引线框条提供模制肋。

在本发明另一实施例中，所述方法包括在开口上方设置模制罩， 由此封装管芯。

在本发明另一实施例中，一种电子封装包括：具有多个引线的引 线框，其中每个引线框具有引线端；形成在引线框中的开口；粘接到 引线框和引线反面的胶带；和倒装芯片，其中倒装芯片包括多个金属 凸块，并且通过每个金属凸块与每个引线端连接。电子封装的引线框 还可以包括用NiPdAu涂覆的引线框条。

在本发明另一实施例中，电子封装还包括封闭开口的模制罩。